光通信设备行业点评：英伟达CPO全面量产，测试设备需求加速释放

（以下内容从爱建证券《光通信设备行业点评：英伟达CPO全面量产，测试设备需求加速释放》研报附件原文摘录）
投资要点：
事件：8月14日，英伟达宣布Spectrum-XEthernetPhotonics以太网硅光交换机已进入全面量产。根据英伟达公开披露，相较传统可插拔方案，其激光器数量减少约75%、功耗降低约80%，平均事件间隔时间（MTBI）提升10倍。继5月底宣布Spectrum-XPhotonics进入生产阶段后，此次全面量产进一步标志着CPO由产品验证迈向规模化商业部署，产业化进程持续提速。随着CPO迈入规模量产，测试需求有望向晶圆级、芯片级、光引擎及整机环节加速延伸，我们持续看好CPO驱动光通信测试设备景气上行。
CPO将光电转换单元集成至ASIC附近，核心变化在于光、电芯片由分立走向共封装。
传统可插拔方案中，交换ASIC与光模块相互独立，高速电信号需经PCB长距离走线传输至光模块，再完成电光转换；CPO则将硅光引擎集成在交换ASIC附近，使高速电信号经过更短距离传输即可完成电光转换，显著降低高速电互连带来的功耗与信号损耗。以Spectrum-X为例，单颗Spectrum-6交换芯片带宽达102.4Tb/s，集成32颗硅光引擎，支持512条200G高速通道，实现交换芯片与光引擎由板级分立向近距离高度集成。
从“测模块”走向“测芯片+光引擎+封装+整机”，CPO重构光通信测试链条。
1）传统可插拔光模块以模块级测试为核心，而CPO将交换ASIC、电芯片(EIC)及硅光芯片(PIC)高度集成，测试对象随之向上游芯片及中间光引擎环节延伸，并贯穿整个制造流程：①晶圆/芯片级，对PIC、EIC进行电性能及基础光学性能测试；②光引擎级，对组装后的PIC+EIC进行光电联合测试；③CPO封装级，对多颗光引擎与交换ASIC集成后的高速链路及一致性进行验证；④整机级，对交换机吞吐及可靠性进行系统测试。由此，CPO测试由传统模块级单点验证向“晶圆/芯片—光引擎—CPO封装—整机”多节点延伸，测试对象、测试次数及光电协同复杂度均显著提升。
2）Spectrum-X全面量产进一步推动测试需求升级扩容。据NVIDIAAIInfrastructure，Spectrum-X量产已形成覆盖台积电硅光制造、Lumentum激光芯片、矽品光电封装与测试及鸿海系统组装的完整产业链。随着各环节进入规模生产，测试需求由研发验证加速转向良率筛选、过程检测及可靠性控制，有望带动高速光电、硅光晶圆、光引擎及自动化检测设备需求加速释放。
CPO量产良率与光电协同测试要求显著提升，推动测试设备价值量持续升级。
一方面，CPO将交换ASIC、PIC、EIC及多颗光引擎高度集成，后段封装价值高、返工难度大，单颗器件失效即可能显著放大整体制造成本，因此量产阶段对KGD/KGE筛选、过程良率控制及测试覆盖率提出更高要求，测试能力由性能验证进一步升级至高效、稳定的量产筛选。另一方面，Spectrum-X单颗交换ASIC集成32颗光引擎，需要同步完成误码率、眼图、光功率等多通道光电性能测试，对设备带宽、精度、并行度及自动化能力提出更高要求。
投资建议：随着英伟达CPO进入规模量产，产业链各环节测试需求有望加速释放，叠加国产测试设备商持续推进下游客户验证导入，相关需求有望逐步向中国设备厂商传导。同时，测试环节由传统模块级向晶圆/芯片、光引擎、封装及整机延伸，我们持续看好CPO规模量产驱动光通信测试设备需求扩容与价值量提升。建议关注：1)【光电综合测试】联讯仪器(688808)、华兴源创(688001)；2)【硅光耦合及测试】罗博特科(300757)；3)【硅光晶圆测试】燕麦科技(688312)、杰普特(688025)；4)【光纤端面检测】天准科技(688003)；5)【自动化组装及检测】快克智能(603203)、科瑞技术(002957)、凯格精机(301338)。
风险提示：AI算力建设及光模块需求低于预期，高速光通信技术迭代及国产替代进程低于预期，测试设备研发及客户导入低于预期，下游资本开支波动风险。