晨会纪要

（以下内容从东吴证券《晨会纪要》研报附件原文摘录）
宏观策略 金融产品深度报告20260722：科创芯片设计ETF广发（589210）：AI驱动与国产替代共振下的科创板芯片投资机遇 上证科创板芯片设计主题指数（950162.CSI）选取科创板芯片设计领域上市公司证券作为样本，截至2026年6月30日，前十大成分股权重合计65.30%，高度集中于数字芯片设计。指数覆盖存储芯片、高性能处理器、内存接口芯片、芯片IP及AI芯片等核心方向。指数高度聚焦芯片设计领域，为投资者提供较为纯粹的“科创板+芯片设计”配置工具。 固收金工 固收深度报告20260723：城投短端融资约束影响几何？ 整体偿债压力及融资成本影响：1）无论从城投平台当前的整体存量短期债券来看，抑或分评级来看，实际上当前的短融及超短融银行间债券的到期规模明显不及其余期限相对更长的债券品种，换言之，交易商协会收紧短融及超短融的发行对城投平台的到期兑付压力的影响或仍可控，且对于中高评级主体的影响亦相对有限，流动性承压的风险或将集中于部分因中长期债券市场认可度不足而被动依赖短期滚续的AA级弱资质主体。2）在当前市场定价条件下，若信用资质偏弱的城投主体后续无法继续发行1年以内短融、超短融，而需要转向2-3年期中期票或定向工具，则其潜在融资成本可能提高约10-20BP。强弱资质区域受影响程度有所分化：1）尽管非重点高风险地区的城投债到期规模较大、对交易商协会产品的使用程度较高，但在期限选择上更偏好2年以上的中长期债券品种，对于1年及以内的短融及超短融品种的依赖程度较为有限，且非重点高风险地区内的金融资源体量和财政造血能力整体良好，用于维持主体短端流动性的实操工具丰富且灵活，因此受到本轮监管短端融资管理变化的潜在影响或相对可控。2）仍有即将在2027年末到期的存量城投债的重点高风险地区可能受到交易商协会监管要求变化的影响相对更多，对债券融资约束政策的敏感度相对更高，尽管短融及超短融占比同样不高，即当前流动性风险尚且可通过银行信贷、区域内统借统还、地方政府牵头资金调配等方式过渡和平滑，但若短期、超短融注册发行趋于审慎的态度进一步溢出至其他品种或期限，则流动性压力更易边际抬升、资产荒推动下的风险溢价偏薄可能导致估值抗跌能力更为脆弱，提示下沉策略性价比降低。全国/省内到期规模较大的城投主体或受更多影响：1）对于同时具备较大近期到期规模、较高短债占比且已发生短端注册额度缩减变动的主体，建议持续关注其后续债券发行期限、银行授信空间和区域流动性支持情况。2）后续对短债依赖度较高的城投主体可能更多通过银行贷款置换、区域统借统还、地方国企资金调度、应急周转安排以及必要时的央行相关应急流动性支持机制完成过渡，将监管影响限定在可控范围内。3）当前城投信用利差和绝对收益率总体处于较低水平，风险溢价保护较为有限，继续向尾部弱资质区域过度下沉以博弈票息收益或难以覆盖政策不确定性带来的估值波动损失。风险提示：债市超预期波动；数据统计误差。