封测龙头乘AI东风，业务升级打开空间

（以下内容从中国银河《封测龙头乘AI东风，业务升级打开空间》研报附件原文摘录）
长电科技(600584)
核心观点
公司简介和投资逻辑：长电科技是全球第三、中国大陆第一的集成电路封测企业，以传统封装起家，近年来持续向先进封装等高附加值领域转型升级，已形成覆盖2.5D/3D封装在内的完整先进封装技术体系。我们看好公司的核心逻辑在于：①AI算力需求爆发推动先进封装需求快速增长，公司作为国内先进封装龙头有望充分受益。②先进封装技术领先，全球八大生产基地协同布局，具备承接海内外先进封装订单能力。③业务结构持续优化，运算电子与汽车电子成为新增长引擎。④CPO等前沿封装技术布局领先，打开长期成长空间。
AI催化先进封装行业变革：我们认为公司将承先进封装行业发展的三重机遇：①AI算力爆发，先进封装迎发展新机遇。AI快速发展推动算力需求持续攀升，先进封装已成为后摩尔时代延续算力增长的重要路径，华为提出的“韬定律”进一步强化了先进封装的战略价值。②高附加值市场扩容，先进封装赛道高景气。AI、HBM及新能源汽车等需求持续放量。③CPO技术落地加速，封装环节价值凸显。
聚力先进封装，深耕高价值赛道：①先进封装技术领先，全球产能协同落地。公司已形成完整先进封装技术体系，同时依托国内外八大生产基地持续强化全球化产能协同。②运算与汽车电子高增，业务结构持续优化。2025年公司运算电子与汽车电子业务收入分别同比增长42.1%和31.4%，已成为核心增长引擎。③CPO布局领先，打开长期成长空间。公司是中国大陆唯二“点亮”CPO的封测厂商之一，已完成硅光引擎产品客户样品交付。
投资建议：AI需求驱动先进封装行业景气向上，长电科技作为国内封装行业龙头，坚定推进先进封装业务发展，深耕汽车电子等高成长赛道，布局CPO等领域新产品导入和量产，业务向高附加值、高成长性方向持续优化。预计公司2026-2028年EPS分别为1.09/1.46/1.83元，2026/7/20收盘价76.99元对应P/E分别为70/53/42倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：AI算力需求不及预期风险；先进封装产能爬坡不及预期风险；CPO产业化推进不及预期风险。