A股市场点评：三重逻辑护航，科技调整后布局正当时

（以下内容从华福证券《A股市场点评：三重逻辑护航，科技调整后布局正当时》研报附件原文摘录）
重磅政策密集发力，市场信心底与政策底双夯实
近期资本市场重磅维稳政策密集落地，顶层托底力度超预期、信号极其明确。一方面，监管层专项召开资本市场重磅座谈会，证监会主席吴清亲自主持并直面市场关切，广泛听取大中小散各类投资者代表建议，部署加强一二级市场逆周期调节、引导中长期资金入市、规范量化交易和AI应用、推动上市公司加大分红力度等多项关键举措。向市场传递出顶层坚决维护A股平稳健康运行、全力赋能科创企业技术迭代与高质量发展的坚定态度，有效缓释场内悲观情绪，扭转了资金无序出逃的恐慌局面。
另一方面，国家队逆周期加码驰援，中国诚通、中国国新等核心国家级国有资本平台，落地百亿级常态化增持计划，资金重点流向优质央企、优质科技资产及宽基ETF三大方向。此次国资增持并非短期应急式救市，而是依托专项再贷款、长效产业投资机制开展的制度化托底，具备持续性、稳定性与战略性，为科技板块注入扎实增量资金。与此同时，科技自立自强国家级战略持续纵深推进，半导体、人工智能、算力基建、高端通信等关键领域的国产替代、产业补贴、税收优惠等扶持政策持续加码落地。叠加A股注册制改革不断深化、市场整体流动性维持合理充裕格局，科技产业发展的政策土壤持续优化。
基本面持续高增，产业景气度未见拐点
我们认为，本轮科技板块深度调整属于典型的情绪与资金驱动型波动，与实体产业基本面严重背离，行业高景气、高成长的核心发展趋势并未改变，中长期成长确定性依旧突出。从核心产业盈利数据来看，国内科技制造业盈利韧性超预期，1-5月份我国计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比大幅增长103.9%，实现翻倍式爆发高速增长，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率高达43.1%，是工业盈利增长的核心支柱，细分赛道层面，AI算力、半导体、先进封装等硬核科技领域需求旺盛、订单饱满，业绩持续兑现，充分验证了科技产业的真实盈利韧性。放眼全球，AI产业竞争持续升级，行业技术迭代节奏不断加快，国内算力基础设施建设提速、大模型技术持续迭代优化，算力芯片、核心元器件等硬件国产化替代进程持续加速。
外部冲击充分计价，情绪筑底静待修复
外部层面，美伊地缘冲突加剧重新推高国际油价，全球通胀回升预期再度走强，市场重新定价美联储政策，加息预期升温推动美债长端利率走高，全球流动性趋于收缩。高利率环境下，AI、半导体等高弹性赛道估值逻辑受到明显压制，成为本轮调整的核心外部诱因。与此同时，全球风险情绪快速降温，美股科技指数、韩国KOSPI等权益市场大幅回调，通过跨境资金流动、全球风险情绪联动的传导机制，对国内A股科技板块形成外溢冲击。
我们认为，当前市场悲观情绪已充分计价外部利空，地缘冲击与美债上行带来的流动性压制已阶段性消化，海外非理性抛售及北向结构性调仓的动能持续衰减，外部不确定性边际显著收敛。目前科技板块风险或已充分出清，做空动能持续走弱。后续A股科技板块有望开启估值修复行情，市场整体将回归结构性成长主线。
风险提示
政策力度不及预期，海外流动性收紧超预期，历史经验失效。