北交所首次覆盖报告：精密成型零部件“小巨人”，碳化硅生长炉等半导体领域产品早期放量

（以下内容从开源证券《北交所首次覆盖报告：精密成型零部件“小巨人”，碳化硅生长炉等半导体领域产品早期放量》研报附件原文摘录）
坤博精工(920570)
精密成型零部件“小巨人”，首次覆盖给予“增持”评级
坤博精工是国家级专精特新“小巨人”企业，专业从事高端装备精密成型零部件的研发、生产和销售。2023-2026Q1坤博精工总营收分别为2.95/1.28/1.20/0.32亿元；对应归母净利润分别为5,226.13万元、1,043.68万元、1,124.05万元、570.92万元，2026Q1同比增长达到99.44%。考虑到坤博精工产品拓展至碳化硅半导体生长炉领域，半导体方向实现小批量出货，我们预计2026-2028年坤博精工实现营业收入1.44/1.84/2.08亿元，对应归母净利润0.19/0.29/0.33亿元，对应EPS为0.38/0.58/0.66元，当前股价对应PE59.7/39.0/34.5X，首次覆盖给予“增持”评级。
业务结构向半导体等优化拓展，覆盖碳化硅生长炉、氟化炉体、真空腔体等
除了持续提升光伏单晶硅生长炉产能以外，坤博精工已经切入碳化硅生长炉、CVD外延炉体相关产品以及晶片研磨抛光盘、晶圆切片机升降梁等关键部件。半导体设备部件业务目前处于早期放量阶段，2025年已实现小批量收入，产品主要覆盖碳化硅炉体、氟化炉体、物理沉积/化学沉积真空腔体等，客户验证进展顺利。在核电检修装备部件业务方面2025年度已完成检修真空腔、蒸发器减摩板的研发及相关检测。大型电动注塑机部件业务已在2025年面向一些海外高端客户形成批量销售。2026年规划建设“千级+万级”无尘恒温恒湿车间，用于半导体零部件的清洗、试装及真空无尘包装。项目建成后，坤博精工将具备从精密加工到终端洁净交付的全流程闭环能力，进一步拓展半导体装备领域业务。
中国碳化硅功率器件市场增长至2024年69亿元，渗透率快速提升
第三代半导体是基于化合物的半导体，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等。碳化硅具有更高的电气强度和能量效率，是高功率、高温和高频应用的理想选择。2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场从2020年的11亿元增长至2024年的69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到428亿元。碳化硅在中国功率器件市场的渗透率也从2020年的0.9%大幅提升至2024年的5.4%，预计到2029年将达到19.0%。
风险提示：客户集中度较高风险、产品结构变化风险、存货管理及跌价风险。