2026年半年度业绩预告点评：业绩稳步高增，PCB钻针业务放量可期

（以下内容从东吴证券《2026年半年度业绩预告点评：业绩稳步高增，PCB钻针业务放量可期》研报附件原文摘录）
中钨高新(000657)
投资要点
事件：公司发布2026年半年度业绩预告
2026年7月14日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026年H1实现归母净利润19.7-21.7亿元，同比+261%~+298%，中值20.7亿元，同比+279.5%；预计实现扣非归母净利润19.55-21.55亿元，同比+304%~+345%，中值20.55亿元，同比+324.5%。
预计2026年单Q2实现归母净利润10.49-12.49亿元，中值11.49亿元，同比+258%~326%，中值同比+292%；预计2026单Q2实现扣非归母净利润10.40-12.40亿元，中值11.40亿元，同比+271%~+342%，中值同比+307%。
钨价上涨带动矿端业绩高增，顺应AI需求钻针需求持续增长
公司业绩同比高增，主要系：①钨精矿均价同比上涨，公司钨精矿及粉末产品盈利显著增长；②抢抓行业快速发展机遇，聚焦高附加值产品市场拓展，持续优化产品结构，PCB微钻、高端刀具等产品订单显著增长，带动盈利能力提升；③坚持精益管理导向，加大市场开拓力度，持续优化运营管理，加速推进研发成果转化，新增产能稳步释放，公司整体盈利能力持续增强。
2026年4-6月，鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、博敏电子等公司密集发布了定增规划募资扩产，广合科技发布可转债预案募资扩产，另外景旺电子与超颖电子规划港股上市募资扩产，真实反映AI带来的PCB需求旺盛。在PCB扩产的超级周期中，PCB钻针作为耗材同步受益。公司孙公司金洲精工为全球PCB微钻核心供应商，40倍至50倍高长径比钻针能力行业内领先。公司积极推进扩产以应对行业快速爆发需求，有望凭产品能力与扩产充分受益于PCB扩产周期。
平台化能力持续提升，全钨产业链巩固成本壁垒
公司作为中国五矿集团钨产业核心平台，依托持续资本整合搭建完整一体化产业链。2024年12月公司完成柿竹园有色100%股权并表，2025年现金收购远景钨业近100%股权，后续有望逐步注入新田岭、瑶岗仙、香炉山三大钨矿剩余资产。公司从上游钨矿到下游硬质合金制品产业链一体化能力持续提升，成本与技术壁垒将持续巩固。
盈利预测与投资评级：钨矿注入稳步推进，钻针需求持续增长。我们维持公司2026-2028年归母净利润预测分别为51/54/58亿元，当前股价对应动态PE分别为31/29/27x，维持“买入”评级。
风险提示：钨价波动风险；PCB钻针需求不及预期；宏观经济风险。