电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：无惧波动，看好AI硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理

（以下内容从东吴证券《电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：无惧波动，看好AI硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理》研报附件原文摘录）
投资要点
短期调整为情绪扰动，需求端高增确认产业景气。近期海外算力板块出现显著调整，核心源于苹果涨价传导存储上行、Meta官宣算力出租两大利空，叠加半年节点资金风格再平衡。市场担忧消费电子需求走弱传导至AI终端、算力供给过剩压制云厂商资本开支，但我们认为本次回调属于情绪性波动，AI中长期Beta逻辑未被破坏。当前行业估值锚已从CSP供给端资本开支，切换至大模型企业ARR需求端，真实商业化韧性超预期：Anthropic年化ARR自去年12月90亿美元攀升至5月450-470亿美元，OpenAI客户从ChatGPT向Codex迁移速度超预期，驱动企业端收入高增。伴随7月中旬美股AI大厂业绩季开启，算力需求高增有望验证，CSP资本开支与AI收入或将持续超预期。
算力硬件聚焦PCB工艺迭代+光互联变革两大核心主线。A股科技硬件重点推荐MSAP PCB工艺升级、陶瓷基板散热、下一代光互联三大高确定性赛道。PCB维度，2026年1.6T光模块上量推动行业从HDI向MSAP工艺迭代，该工艺可实现更窄线宽线距、提升布线密度，适配高端AI硬件集成需求，同时带动LDI、电镀等上游设备增量需求，产业趋势明确，重点推荐设备标的芯碁微装，建议关注深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、博敏电子等。PCB散热维度，AI高端GPU、1.6T光模块高热需求凸显，传统PCB导热不足，高导热氮化铝陶瓷基板成算力刚需，AMB、DPC产品加速渗透。科翔股份依托PCB技术布局陶瓷基板，广州陶积电已完成小批量试制、计划在2026年导入AI服务器。光互联维度，当前全球高速EML光芯片紧缺，硅光、CPO/NPO长期趋势明确。长光华芯100G EML批量供货、200G EML验证推进，配套CW激光器适配硅光与共封装方案；布局8英寸硅光代工产线，构建光芯片一体化壁垒，长期竞争力突出。
硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板。羲禾科技为国内稀缺的高速率硅光集成芯片量产龙头，2026年6月申报科创板IPO，拟募资24.30亿元，深度受益AI算力光互联产业红利。公司2021年成立，依托核心技术团队深厚的硅光与半导体产业化积淀，四年完成从初创到盈利的跨越式成长：2023年实现产品市场化验证，2024年400G芯片规模量产，2025年营收飙升至4.61亿元（同比+549.63%）、归母净利润1.76亿元，成功扭亏。硅光相较传统EML方案具备高集成、低成本、低功耗核心优势，伴随AI算力集群扩容，800G/1.6T光模块放量、CPO技术落地驱动行业高增，本土硅光芯片国产化替代空间广阔。公司覆盖400G/800G/1.6T全系列产品，绑定行业技术演进方向，叠加技术团队持股绑定利益，短期受益高速光模块放量，长期卡位CPO核心赛道，成长确定性突出。
风险提示：算力资本开支不及预期风险，光互连技术快速迭代风险，供应链下游集中性风险，产业地缘供应链风险。