PCB设备行业点评：TGV玻璃基板产业化提速，设备环节率先受益

（以下内容从爱建证券《PCB设备行业点评：TGV玻璃基板产业化提速，设备环节率先受益》研报附件原文摘录）
投资要点：
事件：据《The Korea Economic Daily（韩国经济日报）》6月29日消息，三星电机计划近期与日本住友化学签署正式合资协议，双方合计出资5000亿韩元组建玻璃基板合资企业。我们认为此次合作进一步验证全球玻璃基板产业正由技术验证迈向产线建设阶段，设备资本开支有望先于终端需求放量，设备板块将率先受益于本轮产业化进程。
玻璃基板在半导体领域主要分为永久应用和临时应用两大类。1）永久应用主要为两条应用路线（均为TGV玻璃基板）：①玻璃中介层：采用TGV技术替代硅中介层，主要应用于2.5D/3D先进封装；②玻璃芯板：替代ABF封装载板中的有机芯板，以提升封装尺寸稳定性、降低翘曲并支持更高密度布线；临时应用（不含TGV工艺）主要作为RDL、光刻、电镀、塑封及晶圆薄化等工艺的临时支撑，加工完成后解键合移除，不进入最终产品。2）目前多应用路线并行推进：玻璃中介层主要受先进封装需求驱动，玻璃芯板主要受Chiplet及大尺寸封装需求驱动；临时玻璃载板产业化最为成熟，已率先应用于先进封装工艺。从产业进展看，Intel率先布局玻璃芯板，预计2026–2030年进入量产；TSMC正同步推进玻璃中介层及面板级封装（CoPoS），其中CoPoS试产线已建成，预计2028年前后进入规模量产；日韩及中国厂商亦加快布局，量产规划主要集中于2027–2030年。
TGV玻璃基板价值量主要取决于封装密度，本质由布线复杂度决定，核心指标包括RDL层数、线宽/线距（L/S）及TGV通孔数量。1）玻璃基板制造主要包括TGV形成、金属化、线路制作及增层封装工艺。首先通过激光改性结合湿法蚀刻形成TGV通孔；随后采用PVD沉积粘附层、阻挡层及铜种子层，并通过电镀完成TGV填铜及CMP平坦化；之后利用mSAP工艺制作高密度RDL线路，形成双面玻璃基板。针对不同应用，后续工艺有所区别：玻璃中介层主要采用PSPI介质构建多层RDL，而玻璃芯板则采用ABF或PI逐层增层形成封装载板。2）TGV玻璃基板制造的核心壁垒在于高一致性加工及整线工艺协同。①制造高深径比的玻璃通孔：在量产中要求在一块510mm×510mm大尺寸玻璃基板上，所有通孔都能稳定达到例如50:1以上的超高深径比，而目前行业内能够稳定、批量生产的深径比水平大约在20:1到30:1的范围。②激光工艺的控制，超快激光以脉冲形式输出能量，激光能量的一致性和稳定性直接决定玻璃改性质量，控制不当易在烧蚀区域产生微裂纹；同时，激光原生光束为具有发散角的高斯光束，而TGV加工需要光斑均匀、近似平行的光束，因此需通过光束整形提升加工精度和一致性。
玻璃基板产业链：中游制造环节技术壁垒较高，上游高端玻璃原片是当前产业化核心瓶颈。1）上游包括玻璃原片、化学材料及TGV激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写等核心设备，其中，高端TGV玻璃主要采用高硼硅或无碱铝硼硅酸盐玻璃，目前海外以肖特、康宁、旭硝子（AGC）及电气硝子（NEG）为主导，国内凯盛科技、戈碧迦等企业正加快布局，激光、电镀、PVD等核心设备国产化进展较快，已基本具备产业化配套能力；2）中游主要分为两条应用路线，一是显示玻璃基板，应用于显示面板及MiniLED等领域；二是面向先进封装的TGV玻璃基板，核心工序包括TGV打孔、金属化填孔及多层RDL制作，是玻璃中介层和玻璃芯板制造的关键环节；3）下游应用覆盖先进封装、CPO光互联、射频器件及显示等领域。
投资建议：TGV玻璃基板是AI先进封装的新型载体，量产有望拉动激光打孔、金属化镀膜、电镀、曝光全流程设备需求，我们建议关注【TGV激光设备】华工科技（000988）；【电镀设备】东威科技（688700）、盛美上海（688082）；【PVD镀膜设备】汇成真空（301392）；【曝光直写设备】芯碁微装（688630）。
风险提示：TGV玻璃基板量产良率提升进度不及预期；玻璃量产订单落地存在不确定性；玻璃原片产能释放不及预期。