电子行业研究：美光业绩超预期，台积电先进制程全面涨价

（以下内容从国金证券《电子行业研究：美光业绩超预期，台积电先进制程全面涨价》研报附件原文摘录）
投资逻辑
美光业绩超预期，台积电先进制程全面涨价。2026年6月25日，美光公布FY26Q3（26.3~26.5）业绩，公司FY26Q3实现营收414.6亿美元，同比+346%，GAAP毛利率为84.6%，GAAP净利润为282.4亿美元，同比+1398%；Non-GAAP毛利率为81.2%，Non-GAAP净利润为288.57亿美元，同比+1223%。公司指引FY26Q4营收为500±10亿美元，毛利率为86%，GAAP/Non-GAAPEPS分别为30.73±1.00美元/31.00±1.00美元。FQ3公司DRAM营收达到约313亿美元，占收入的76%，位元出货量环比增长低个位数，ASP环比增长略超60%。NAND收入为99亿美元，占收入的24%，位元出货环比增长中个位数，ASP环比增长85%左右。公司持续推进长协落地。公司已经与客户完成16个SCA（战略客户合作协议），下游涵盖数据中心、消费电子、汽车市场。SCA中汽车客户签订时间为三年，其他客户基本为五年。16个SCA协议已经占到公司20%的DRAM出货量，1/3的NAND出货量。受益AI，数据中心需求持续增长。公司预计2027年DRAM与NAND供应将持续紧张。公司预计26年DRAM位元出货量将达到25%左右同比增长，NAND位元出货预计同比增长20%。Jefferies预测，2026年三季度存储整体均价环比涨幅或冲高至40%\~50%，四季度将延续上涨态势，环比再涨30%\~40%；2027年存储芯片全年均价相较2026年整体将抬升40%\~45%，长期上行趋势确立。我们认为AI需求强劲，存储行业供给有望持续紧张，存储芯片公司有望维持高盈利能力，继续看好存储受益产业链。台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围涵盖台积电晶圆营收基础的75%，幅度与广度均超出先前预期。7nm与更先进制程都将涨价，是客户原先预期的产品广度以及涨价幅度的三倍。6月24日，全球封测龙头ASE（日月光）召开股东大会。面对AI服务器、高性能计算（HPC）以及先进封装需求持续爆发，公司集中释放出多个重磅信号：先进封测业务2026年同比将翻倍增长，资本开支大幅上修至85亿美元，2026全年同步推进15个工厂扩产项目，并表示还是赶不上需求，并明确透露面板级封装（FOPLP）年底量产，日月光表示涨价逻辑明确，成本传导已成必然趋势。从美光业绩及指引超预期，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，台积电/日月光先进制程/封装加速扩产及涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲，研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从美光业绩及指引超预期，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，台积电先进制程加速扩产及涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。