新兴产业行业定期报告：AI驱动下的光互连核心器件——FAU&DFAU

（以下内容从华福证券《新兴产业行业定期报告：AI驱动下的光互连核心器件——FAU&DFAU》研报附件原文摘录）
板块本周回顾
A股：上证指数收于4090.5点+1.5%，全A日均成交31457.1亿；风格上小盘股占优；行业涨幅前三：电子+17.6%/通信+14.9%/建材+11.5%；概念板块前三：覆铜板+28.6%/HBM+24.4%/玻璃纤维+21.1%；主题行业前三：半导体+16.7%/电子元器件+16.6%/通信设备+14.8%；个股涨跌前三：金博股份+76.3%/世民科技+66.9%/国瓷材料+58.9%。
北交所：北证50指数+1.8%，北交所全周累计成交额861.1亿。
H股：恒生指数收于23924.8点-3.2%，全部港股日均成交2906.7亿港元；行业前三：工业+5.5%/金融业-1.2%/综合企业-1.5%；概念板块前三：GEO+51.5%/金融IC+20.7%/集成电路+14.2%；主题行业前三：半导体+20.7%/硬件设备+6.0%/电气设备+4.4%。
美股：纳斯达克指数收于26517.9点+2.4%，标普500收于7500.6点+0.9%，道琼斯工业平均收于51564.7点+0.7%，美国科技七巨头指数收于68056.3点+1.5%，中概科技龙头指数收于3246.7点-4.9%，纳斯达克中国金龙指数收于6068.2点-4.1%。行业前三：信息技术+3.1%/工业+2.6%/通讯服务+1.1%；概念板块前三：NFT+18.6%/基因编辑+13.7%/固态电池+13.5%；主题行业前三：全球半导体+8.6%/WisdomTree人工智能与创新+7.9%/美国智能半导体+7.1%。
本周重大事项
新股：上市1支（永大股份）；
并购重组：本周共54家公司首次披露并购重组事项（不构成重大），无公司重大并购重组事项首次披露；
定增：共有7家首次披露定增预案。
本周专题：AI驱动下的光互连核心器件——FAU/DFAU
光纤阵列单元（FAU）是光通信核心无源光学器件，承担光信号高效耦合与稳定传输，是光模块高密度互联及光芯片耦合的核心接口。CPO架构下，FAU作为连接光引擎与计算芯片的枢纽，单设备用量达传统光模块的3-5倍。技术上以光纤、V型槽基板为核心原料，通过光刻+湿法刻蚀加工纳米级精度V型槽，端面经PC/APC抛光降损，超精密V型槽加工与端面抛光构成核心壁垒。DFAU是CPO量产的增量部件，Lightmatter于2026年3月发布的vClickOptics为行业首款支持CPO先进封装与大规模量产的DFAU。随着光通信向超高速率迭代，FAU升级为系统性能关键瓶颈，深度受益于窄间距、低损耗、高稳定性刚需；DFAU的可拆接口与晶圆级检测能力进一步拓展了CPO量产可行性。
本周市场复盘及中短期投资思考
美股：三大指数均飘红，周四出现大分化，费城半导体指数再创新高，单日涨6.4%，周涨幅达7.3%；日韩：领涨亚太，日经周涨7.9%，韩国KOSPI200周涨幅13.0%，其中海力士周涨幅30%左右；大中华：富时台湾周涨幅5.2%，但恒生指数周跌3.2%，A股亦出现分化，上证周涨幅录得1.5%，但科创综指和创业板指连涨四天，周涨幅分别达13.2%和11.0%，本周最后一个交易日市场交易进一步向科技集中，而红利代表保险股则出
现大跌；商品：ICE布油周跌8.4%主要系美伊签署备忘录，关系缓和所致、
SHFE白银和黄金相对较强，周涨幅分别为5.3%和4.1%；中短期观点：吴
主席在2026陆家嘴论坛的主题演讲表示主动拥抱新一轮科技革命和产业变革，持续增强资本市场制度包容性、适应性。持续深化“两创板”改革：1）扩大第五套标准适用范围至人工智能领域，积极支持优质人工智能大模型企业上市。2）落实发展未来产业战略部署，支持量子科技、生物制造、具身智能等更多领域“硬科技”企业在科创板上市。我们继续看好科技。
本月及本周建议关注
本周建议组合：火炬电子、机器人、电连技术、中稀有色、北京君正六月建议组合：大族激光、电连技术、火炬电子、福立旺、万里石
风险提示
宏观不及预期、新兴产品发展不及预期、原材料价格上涨。