AI系列深度（十一）：高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长

（以下内容从国金证券《AI系列深度（十一）：高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长》研报附件原文摘录）
投资逻辑：
高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代。
硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。
球形硅微粉性能较角形更优，有望充分受益于下游需求提升。根据《球形硅微粉的制备与表面改性技术研究进展》中相关信息，按照形态，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉。与角形硅微粉相比，球形硅微粉能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性。用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，相较于角形硅微粉更适合用于集成电路芯片封装，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损。
不同工艺球形硅微粉的基础性能存在较大差异，高频高速覆铜板对硅微粉性能要求持续提升。根据锦艺新材招股说明书，能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径，即火焰法球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化学法球形硅微粉，性能（如粒径、球化率等）和单价依次上升。由于制备工艺导致的比表面积等指标限制，火焰法球形硅微粉无法完全满足M6级以上高速覆铜板的性能需求，一般还会选择添加直燃法/VMC原理或化学合成法制备的球形硅。类载板SLP和IC载板等领域，由于技术指标要求更高，一般会选用纯度、球形度接近100%的化学法球形硅微粉。化学法球形硅微粉由于既有合成路径及后端加工技术水平的限制，业内仅有少数厂商能够在较高水平下稳定保证颗粒分散度、球化率和表面光滑程度等技术指标。随着覆铜板技术的逐步迭代升级与AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。
投资建议与估值
高频高速覆铜板的迭代升级一方面拉动了高性能硅微粉需求增长，另一方面对于硅微粉的性能要求持续提升，建议关注国内具备高性能硅微粉产能与先进生产技术的相关标的。
风险提示
下游需求不及预期；原材料与产品价格波动；技术路线变革：认证进度不及预期；项目建设进展不及预期；相关信息与数据统计口径存在差异。