半导体板块5月月报：月末上行休整，坚守优质资产

（以下内容从中国银河《半导体板块5月月报：月末上行休整，坚守优质资产》研报附件原文摘录）
核心观点
5月行情回顾：5月，沪深300涨1.76%，电子行业涨17.88%，其中半导体板块涨幅25.85%。细分来看，月涨幅排序是集成电路封测＞半导体材料＞集成电路制造＞分立器件＞数字芯片设计＞半导体设备＞模拟芯片设计。
数字芯片设计：5月板块涨幅21.14%。月初海外存储巨头财报超预期，A股存储标的领涨；月内长鑫业绩预增、长江存储IPO提速，存储链持续重估；月末获利回吐小幅回调，行业基本面向好，DRAM/NAND价格持续走高，HBM/DRAM紧缺预计至2028Q2。算力芯片方面，英伟达业绩印证AI算力高需求，华为“韬定律”支撑国产算力长期成长。存储+AI算力为当月主线。
模拟芯片设计&分立器件：5月板块涨幅10%，分立器件板块涨幅25.45%。TI、ADI、MPS等海外大厂相继提价并计划6-7月再涨价，ADI并购强化AI电源管理逻辑；板块月初上行、月中放缓、月末随大盘回调。月末分立器件成新主线，英飞凌年内二度涨价，功率半导体在AI算力与新能源车需求共振下进入涨价周期，行业逐步进入上行周期。
集成电路制造：5月板块涨幅25.6%。月初中芯国际、华虹披露2026Q1财报，均对Q2营收给出乐观环比指引；月内中芯收购中芯北方股权获批；月末华为“韬定律”催化先进制程，叠加台积电、三星减产八寸晶圆，成熟制程涨价预期升温，制造板块由平稳震荡转为月末加速补涨。
集成电路封测：5月板块涨幅65.1%。本月先进封测为板块核心景气赛道，盛合晶微落地高端WLCSP/Chiplet产能、长电科技月度股价持续走高；全球先进封测产能紧缺，中国台湾产能外溢至大陆，叠加AI芯片制程瓶颈倒逼先进封装放量，全月封测板块始终处于高景气，月初、月中连续领跑全板块，月末随制造行情同步走强，是全月确定性最强赛道之一。
半导体设备：5月板块涨幅21.03%。存储扩产与晶圆厂高稼动预期贯穿全月，中微、华海清科、北方华创、芯源微接连上调订单指引；月初受武汉380亿美金存储扩产规划提振，月中设备板块领涨，月末因涨幅过高高位回调；长江存储IPO过会、扩产招标落地，长期订单支撑充足，回调后配置价值凸显。
半导体材料&电子化学品：5月板块涨幅分别为38.5%、17.68%。本月板块催化密集、弹性充足，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现；中船特气受益六氟化钨供给收紧、日企7月供货受限影响，全月领涨；兴福电子受益存储扩产需求；日企硅片涨价带动国内硅片回暖；MLCC涨价、mSAP工艺拉动相关材料需求。
投资建议：5月半导体维持高景气，行情由普涨转为结构性分化。6月聚焦三条主线：①周期反转：功率半导体；②低位滞涨修复：中芯国际等晶圆制造龙头；③高景气延续：半导体设备和材料。建议关注：中芯国际、北方华创、长电科技、扬杰科技、江丰电子。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。