非金属建材行业新材料研究：不谈织布机，电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格

（以下内容从国金证券《非金属建材行业新材料研究：不谈织布机，电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格》研报附件原文摘录）
G75电子纱大涨，涨幅61%紧跟电子布
受织布机紧张和CCL价格持续上行的催化，电子布价格上涨频次及幅度超预期，25Q4以来7628电子布报价涨幅78%（26年6月时点价格为7.4元/米，25Q3期末4.15元/米），其中2-5月每月跳涨0.5元/米、6月跳涨0.7元/米。绝大部分电子布龙头企业为纱布一体化模式（电子纱为电子布原材料），但市场上同样存在少量电子纱外售进行代加工的商业模式、预计整体占比偏低。25Q4以来G75电子纱（对应7628电子布上游）报价涨幅达61%，26年6月时点价格为14525元/吨，25Q3期末9000元/吨。电子纱涨幅略低于布，但同样呈现逐月上涨趋势、且3-6月涨幅并未收窄，说明G75原丝库存同样紧缺。
普通电子布的结构化需求来自哪里①：AI服务器混压带来大量薄布需求
PCB混压是把不同种类的基材压合在一块板上，核心目的是在性能、可靠性和成本之间找到最佳平衡点，既能保证信号质量，又避免整板使用高价材料。我们预计M8方案是今年AI服务器高速信号层的核心高速材料，例如英伟达Rubin架构、google V8等。M8级别高速材料，PCB混压方案在电源层预计大概率搭配M4/M6等相对低级别的高频材料，M4及M6将带来大量薄布需求（low-dk一代布目前主要应用于M7级别材料）。
聚焦在混压工艺对普通E布拉动的问题上，重视2个关键性结论：①PCB板数量在增加，②AI服务器对应PCB层数大规模增加。我们测算，仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动的比重在3.8-7.7%，乐观预期下、2026年拉动比例有望更高。
普通电子布的结构化需求来自哪里②：储能+新能源汽车结构化需求
（1）储能：25H2以来海外储能需求持续超预期，预计2026年全球储能装机438GWh、同比+62%，储能拉动高性能埋嵌PCB需求。
（2）新能源汽车电动化：新能源车电子化加速，车载PCB价值量翻倍。PCB是新能源汽车三电控制的重要组成部分，新能源车单车PCB价值量达1500-2000元、是传统燃油车的2倍，其中L2+自动驾驶域控制器需搭配16层HDI板，单车PCB价值量突破5000元。我们测算，2021-25年我国汽车PCB板CAGR达17.3%，主要驱动力为新能源汽车电动化需求、而非整体汽车销量。
如果电子纱供应持续偏紧，即使织布机到位，电子布是不是继续紧缺？
池窑和坩埚工艺均需要拉丝漏板，漏板由贵金属铂铑合金制作而成，贵金属价格上涨、导致行业成本大幅抬升。普通电子纱和AI电子纱对比，后者对拉丝漏板提出更高要求，但不影响电子纱漏板在做适当改造的情况下、转用于AI产线，漏板环节同样发生“AI挤占”，企业有动力停产普通电子纱产线、设备调给AI产线。比贵金属更重要的、影响电子纱的供应因素是产业升级加快，企业更倾向投资AI电子纱而非普通电子纱。
投资建议与估值
我们继续看好普通电子布的涨价趋势，建议继续跟踪库存表现，以及观察薄布/超薄布/极薄布的应用空间，和织布机要素的变化、AI挤占的状态。普通7628前次高点发生在2021年8月，对应价格约8.75元/米，当前价格在约为7.5元/米，距离前高仅为18%。本轮供需边际变动仅反映AI赋能产业的开端，建议关注AI需求的超预期变化。
风险提示
算力需求不及预期；行业竞争格局恶化的风险；原材料价格波动的风险。