海外算力行业行业周报：AI产业链共振，异质集成获下游采购协议

（以下内容从中国银河《海外算力行业行业周报：AI产业链共振，异质集成获下游采购协议》研报附件原文摘录）
核心观点
一周主要指数周线小幅震荡，科技指数表现不及市场：一周（2026.05.08-2026.05.15）主要指标中，S&P500涨跌幅为0.13%，纳指涨跌幅为-0.08%，道指涨跌幅为-0.01%；科技行业方面，以大科技成长股为主的Nasdaq-100指数涨跌幅为-0.38%，费城半导体指数涨跌幅为-1.59%；科技市场整体指数方面，Nasdaq-100及费城半导体指数录得周线回调，且均表现不及市场。涨跌幅方面，Nasdaq-100中，周涨幅靠前的标的主要集中于光通信/AI光互连、商业航天、半导体及网络设备板块，周跌幅靠前的公司主要集中于通信设备/网络基础设施、数据中心与云计算、SaaS软件及通信服务板块，我们判断主要因素为：AI算力基础设施建设持续推进，带动光通信、半导体设备及相关网络设备产业链关注度提升；同时，部分云计算、SaaS及通信服务类公司受业绩预期、估值消化等影响，股价阶段性承压。
核心观点：LumentumHoldings（LITE）将于2026年5月18日开盘前被纳入Nasdaq-100指数，取代房地产数据公司CoStarGroup（CSGP）。此外，POETTechnologies宣布与Lumilens达成供货协议，双方将共同开发基于Electrical-OpticalInterposer（EOI）的高速光模块，用于下一代AI光网络。Lumilens已向POET下达首批5,000万美元EOI光引擎订单，未来五年累计采购规模有望超过5亿美元。产品路线将覆盖800G、1.6T可插拔光模块，以及NPO和CPO方案。公司预计工程样品将于2026年底推出，并配合超大规模客户在2027年部署节奏推进量产。我们认为，资本市场与技术落地同步验证硅光与晶圆级光子集成＋CPO是未来三到五年数据中心光互联的产业演进方向。异质光子集成技术开始获得下游模块厂/系统厂的实质采购承诺。工程样品2026年底、2027年配合Hyperscaler量产的时间表，与行业普遍认为2026至2027年为CPO商用导入窗口期相吻合，硅光＋CPO逐渐从概念验证走向规模化供应链。头部光器件厂（Lumentum、Coherent等）与新兴光子集成厂（POET等）均在加速卡位生态。
Cisco（CSCO）披露FY2026Q3财报，本季度营收YoY12%，Non-GAAP净利润YoY10%，Non-GAAPEPSYoY10%。公司Hyperscaler的AI基础设施订单Q3达19亿美元，年初至今累计53亿美元，因此将FY2026订单预期上调至约90亿美元；Acacia业务Q3订单超10亿美元，公司预计FY2026该业务将同增超200%。TowerSemiconductor（TSEM）披露FY2026Q1财报，本季度营收YoY15%，净利润0.65亿美元，Non-GAAP调整后摊薄EPS为0.65美元。公司已与主要客户签署2027年13亿美元SiPho收入合同，并收到2.90亿美元客户预付款用于产能预留；产能端，公司正在推进全球多厂区SiPho产能扩张，同时客户需求已从传统可插拔光模块延伸至NPO、CPO等下一代光互连方案。
投资建议：建议关注相关龙头标的：光模块/光通信相关标的：Lumentum（LITE）,Coherent（COHR）, Fabrinet（FN）, Corning Inc.（GLW）, Applied Optoelectronics（AAOI）等；设备制造相关标的：Ciena（CIEN）, Cisco Systems（CSCO）, Micron Technology（MU）等；运营商相关标的：AT&T（T）, Verizon（VZ）, T-Mobile US（TMUS）等；行业应用相关标的：Oracle（ORCL）, Nvidia（NVDA）等。