晨会纪要

（以下内容从东吴证券《晨会纪要》研报附件原文摘录）
宏观深度报告20260508：黄金ETF，2026年4月复盘与5月展望 指数后市展望：关键事件前瞻：展望5月，沪金围绕美伊僵局、就业通胀数据及美联储政策展开。若数据显示温和放缓，鹰派预期或松动；反之承压。FOMC官员表态与会议纪要指引利率预期，美元美债受美伊谈判主导，僵局压制黄金，突破支撑修复。谈判破裂推升避险，僵局延续提振有限，整体处于多重逻辑交织，走势对预期差敏感。指数走势展望：从中长期看，4月沪金呈“倒V型”冲高回落，定价逻辑从“地缘溢价”切换至“货币政策主导”。价格进入关键支撑区，“央行托底”与“机构减仓”持续拉扯，地缘支撑边际钝化，美联储鹰派压制未改。展望5月，在美伊僵局与4月非农、PCE数据落地前，金价大概率“低位震荡、等待方向选择”，呈现“下有承接、上有阻力”格局。相关ETF产品：华安黄金ETF（518880.SH）紧密跟踪国内黄金现货价格收益率，追求跟踪偏离度和跟踪误差最小化，截至2026年4月30日，该基金总市值达1131.53亿元，当日成交额38.95亿元。 风险提示：1)行业政策或监管环境突变；2)宏观经济不及预期；3)发生重大预期外的宏观事件 固收深度报告20260508：债券“科技板”他山之石：海外科技巨头债券融资路径演变对我国非国有科技企业有何启示？（具身智能、通信、新材料） 当前，我国具身智能、通信、新材料三大科技行业正处于从技术破局向规模化应用、从局部替代向全产业链自主可控转变的关键跃迁期。作为支撑数字经济底座、智能制造高地与高端制造业上游的战略性领域，这三大行业已成为锚定“十五五”规划、抢占全球科技竞争制高点的核心力量。然而，对标全球顶尖水平，我国具身智能、通信、新材料产业在底层核心技术与高端市场份额上仍面临“卡脖子”困境：具身智能领域中，国内企业在高性能伺服电机、高精度减速器及多模态大模型算法的软硬耦合能力上，与海外先发企业仍存代差；通信领域中，尽管我国在5G标准制定上具备领先优势，但在高端射频芯片、光模块核心组件及6G前沿协议的研究布局上，核心技术自主率仍待提高；新材料领域中，国内产业结构呈现“低端过剩、高端不足”特征，在半导体级化学品、特种复合材料等关键工业基石环节，对外依存度依然处于高位。根据我们此前所复盘的各行业全球头部科技公司的债券市场融资实践，可以发现海外科技巨头已普遍建立起“债市融资赋能产业升级”的良性机制，尤其在科技企业进入稳定发展的成熟期后，如何借鉴海外成熟经验，利用债券融资工具为着力于进一步突破发展瓶颈、延长生命周期的我国科技企业提供长期、低波动、成本可控的资金支持，已成为债市服务实体经济、支持科技自立自强的迫切命题。风险提示：行业技术迭代不及预期风险；企业经营与现金流风险；债券融资环境变化风险；行业产能过剩与市场竞争风险；政策支持落地不及预期风险；科创债市场投资情绪波动风险。