高速电子树脂：AI算力驱动升级下步入高景气周期

（以下内容从华福证券《高速电子树脂：AI算力驱动升级下步入高景气周期》研报附件原文摘录）
板块本周回顾
A股：上证指数收于4180.0点+1.6%，全A日均成交31635.3亿；风格上小盘股占优；行业涨幅前三：通信+8.0%/国防军工+6.6%/计算机+6.2%；概念板块前三：光通信+15.4%/玻璃纤维+15.4%/近端次新股+12.6%；主题行业前三：通信设备+9.8%/电脑硬件+8.5%/互联网+8.2%；个股涨跌前三：戈碧迦+61.6%/昆工科技+44.3%/聚杰微纤+40.6%。
北交所：北证50指数+8.0%，北交所全周累计成交额721.8亿。
H股：恒生指数收于26393.7点+2.4%，全部港股日均成交2393.6亿港元；行业涨幅前三：综合企业+9.5%/地产建筑业+7.5%/原材料业+7.5%；概念板块前三：富士康+16.7%/短视频+16.3%/租售同权+15.5%；主题行业前三：半导体+13.1%/传媒+10.6%/硬件设备+9.6%。
美股：纳斯达克指数收于26247.1点+4.5%，标普500收于7398.9点+2.3%，道琼斯工业平均收于49609.2点+0.2%，美国科技七巨头指数收于71521.3点+4.2%，中概科技龙头指数收于3734.1点+1.2%，纳斯达克中国金龙指数收于6994.9点+1.6%。行业前三：信息技术+7.0%/通讯服务+1.9%/
可选消费+1.8%；概念板块前三：OLED+11.5%/IDC+11.2%/苹果+10.1%；主题行业前三：全球半导体+13.8%/美国智能半导体+12.2%/WisdomTree人工智能与创新+11.7%。
本周重大事项
新股：上市1支（振宏股份），下周2支（N春光、N长裕）；
并购重组：本周共26家公司首次披露并购重组事项（不构成重大），无重大并购重组事项首次披露；
定增：共有8家首次披露定增预案。
本周专题：高速电子树脂——AI算力驱动CCL核心基材升级
电子树脂作为覆铜板的核心基材，是决定板材信号传输效率和可靠性的关键，其产业链从上游树脂合成经半固化片加工至下游PCB传导，广泛应用于消费电子、AI服务器、5G基站等领域。在AI算力爆发背景下，算力芯片对信号传输速度提出224Gbps以上极致要求，迫使PCB材料从传统FR-4向M8、M9乃至更高级别高频高速覆铜板跃迁，核心驱动力在于树脂体系的迭代升级。相关标的：东材科技、同宇新材、圣泉股份等。
本周市场复盘及中短期投资思考
美股：本周表现仍很强，其中费城半导体指数周度涨幅达11.1%，纳斯达克中国科技股指数亦涨7.5%，远超标普500仅2.3%的涨幅，继续呈现科技牛市。亚太：韩国KOSPI200单周涨幅达16.0%，日经225则周涨幅5.4%，主要周四单日大涨5.6%；大中华：MSCI台湾指数周度大涨8.9%，恒生科技4.8%，科创综4.5%，沪深大盘整体一般，亦呈现科技牛市。商品方面：受美伊缓和影响，ICE布油周跌幅7.3%，下半周受短暂冲突影响日
内出现大幅波动。考虑到下周特朗普访华会营造较好的外部环境，同时国
内商业航天5月有密集发射计划已有催化，仍关注科技方向，AI之外可以关注机器人、商业航天等方向。
本周建议关注
建议组合：东材科技、赛特新材、剑桥科技、莱特光电、理工导航、祥龙电业
风险提示
宏观不及预期、新兴产品发展不及预期、原材料价格上涨。