(以下内容从中国银河《首次覆盖报告:入局液冷,主业镁合金大有可为》研报附件原文摘录)
春秋电子(603890)
核心观点
坚定“一体两翼”战略,经营重回历史巅峰。公司深耕笔电结构件领域十余年,依托自主模具设计制造能力构建一站式解决方案,在精度、良率、交付与定制化能力上具备显著优势,长期深度绑定联想、戴尔、惠普等全球头部客户,是笔电结构件行业领军者。主业基础上凭借高战略站位前瞻布局新能源汽车结构件及通信电子,形成“一体两翼”发展模式,25年经营业绩重回历史巅峰。
液冷趋势明确,收购全球优质资产布局。AI大势所趋下液冷技术前景广阔,25年底公司公告要约收购全球液冷领域先行者Asetek快速切入市场。Asetek聚焦高端PC液冷市场,2012年起即研发D2C服务器液冷技术。借助Asetek在液冷领域的深厚技术积累、品牌口碑及自身制造规模、客户资源等优势,公司有望再次实现战略转型,提升全球竞争力,打开未来发展天花板。
镁合金大有可为,具身智能&航空航天打开空间。镁合金在轻量化、高比强度和电磁性能等方面具备优势,在新能源汽车、人形机器人、低空经济及航空航天等领域的应用空间逐步打开。公司已掌握半固态镁合金成型等相关工艺,叠加大型设备资源优势与模具开发能力,新能源汽车等领域业务放量可期。
PC行业回暖叠加AIPC升级,主业核心优势持续体现。周期换机需求叠加AIPC加速渗透推动全球PC出货量重回增长区间。公司起家于模具环节,强大的模具自主设计制造能力巩固增强了结构件业务的竞争优势,增长弹性或领先行业。公司越南产能直供海外客户,有效规避贸易风险同时提升盈利,未来放量将对业绩形成明显支撑。
投资建议:公司笔电结构件主业周期向上趋势明确。镁合金技术巩固中长期竞争优势及成长性,液冷布局落地将再提估值。我们预计公司2025-2027年营收分别为41/47/53亿元;归母净利分别为2.9/3.1/4.1亿元,EPS0.64/0.69/0.92元/股,对应PE22x/20x/15x。首次覆盖,给予“推荐”评级。
风险提示:布局液冷进度、行业复苏及AIPC渗透、宏观环境及国际贸易环境等不及预期的风险。