智能制造行业周报：AI光互连供需趋紧，光模块设备景气上行

（以下内容从爱建证券《智能制造行业周报：AI光互连供需趋紧，光模块设备景气上行》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周行情：本周（2026/04/06-2026/04/10）沪深300指数+4.41%，其中机械设备板块+7.08%，在申万一级行业中排名第3/31位。机械设备子板块中，激光设备+13.32%，表现最佳。本周机械设备行业PE-TTM估值环比+7.13%，处于近一年85.77%分位值，整体板块估值高位，但核心高景气子赛道估值与业绩增速匹配、具备强景气支撑。子板块PE-TTM抬升幅度前三：激光设备(+13.35%)、其他专用(+10.85%)、其他自动化(+10.09%)；后三：工程器件(-0.46%)、轨道交通Ⅲ(+2.91%)、服纺设备(+3.75%)。
光通信设备：AI光互连供给受限叠加技术升级，看好光通信设备行业景气确定性。1）行业正由需求驱动转向供给约束主导：Lumentum产能锁定至2027年并加速向2028年延伸。公司CEO表示当前产品基本售罄至2027年，在持续扩产背景下仍难以满足超大规模数据中心需求；同时，预计未来两个季度内将完成2028年产能预售，且以不可取消订单为主，收入确定性与可见性显著提升。2）供需错配加剧：一方面，北美云厂商持续提升资本开支，AI集群规模快速扩张，单集群带宽需求呈指数级提升，光互连需求具备刚性与持续性；另一方面，InP器件受制于外延生长、材料一致性及良率爬坡等工艺难点，扩产周期长且难以跨区域复制，导致供给侧短期内难以匹配需求增长，行业供给弹性不足。3）供给受限背景下，产业升级路径正由离散InP器件向更高集成度的光互连方案演进。我们看好耦合、贴装、主动对准、键合及切片等关键光模块设备环节。行业向硅光等高集成度方案技术迁移，通过晶圆级集成与更高效耦合提升带宽密度与能效，叠加CPO、OCS等新架构落地，制造难点由“器件制造”转向“高精度组装与系统实现”，工艺复杂度上升叠加良率敏感度提升，推动相关设备环节成为本轮光互连升级中核心受益方向。
半导体设备：AI驱动先进制程进入长周期扩产通道，看好全球半导体设备行业景气持续性。1）据TrendForce，2026年北美云服务厂商及AI新创持续加码算力投入，AI主芯片及周边IC需求成为晶圆代工增长核心驱动力。除英伟达、AMD外，谷歌、亚马逊、Meta及OpenAI等厂商自研芯片陆续进入量产阶段，持续拉动5/4nm及以下先进制程需求。2）需求高景气持续向供给端传导。台积电26年3月营收达4151.91亿元新台币，YoY+45.2%，MoM+30.7%，表现优于预期。根据国际电子商情，台积电5/4nm及以下产能将满载至2026年底，并已全面上调价格，订单能见度延伸至2027年；在3nm制程除调高报价外，已暂停新案承接，主因在于订单满载、现有产能接近极限；2nm芯片系列产能供不应求状况扩大，2nm产能亦被英伟达、博通、联发科及英特尔等核心客户提前锁定，订单排期延伸至2028年以后。半导体设备需求将深度绑定先进制程扩产与技术迭代，行业有望持续保持高景气，板块配置价值持续凸显。
投资建议：1）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；2）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），拓荆科技（688072）；3）建议关注光力科技（300480），鼎泰高科（301377）。
风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。