(以下内容从国金证券《电子行业研究:GPU租赁价格上涨,台积电2纳米制程已排满至2028年》研报附件原文摘录)
投资逻辑
GPU租赁价格上涨,台积电2纳米制程已排满至2028年。英伟达、AMD、高通和苹果等大厂对2纳米制程的需求旺盛,台积电的2纳米制程产能已排满至2028年,这些公司正优先选择该制程用于其最新的AI芯片。截至2026年1月,台积电的2纳米产能已达到5万片/月以上。台积电计划在2026年年底前,将2纳米的月产能进一步提升至12-14万片。尽管产能持续增加,但2纳米的所有产能目前已处于全数售罄的状态,客户甚至需要支付比3纳米高出50%的溢价(约3万美元/片)来争夺产量。尽管台积电正积极在全球范围内扩建生产线,包括在美国和日本,但仍无法满足AI驱动的需求。位于亚利桑那州的Fab4工厂计划于2030年量产,专注于2纳米以下制程,目前尚未动工,产能已全部预订完毕。随着谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软等公司开发定制ASIC芯片的放量,预计需求还将进一步激增。台积电也在积极调整产能,调整5纳米家族的4纳米投片,将产能转为3纳米节点,改善产能满载、客户延迟到2028年的情况。面对AI强劲的需求,台积电计划加大在美国的投资,在亚利桑那晶圆厂与先进封装厂将再各新增2座,加上之前规划的6座晶圆厂与2座先进封装厂,共计12座工厂,总金额高达1650亿美元。台积电计划在日本熊本建设第二晶圆厂,采用3纳米工艺,月产能达到1.5万片产能。台积Q1淡季不淡,2026年1-2月营收达到7189亿新台币,同比增长29.9%。AI应用的爆发,进一步提升了GPU的需求,Anthropic的年度经常性收入(ARR)仅一个季度就增长了近三倍,从去年年底的90亿美元增至如今的250亿美元以上。GLM和KimiK2.5等开源模型推动了开源模型应用案例的激增。Anthropic、OpenAI和多家Neolabs等公司的融资活动也需要大量GPU资源,超大规模数据中心和新云平台上的GPU出现了抢购潮,目前GPU租赁价格也出现了明显的提升,H100一年期GPU租赁合同的价格已从2025年10月的低点1.70美元/小时/GPU飙升至2026年3月的2.35美元/小时/GPU,涨幅近40%。从台积电产能排满、加速扩产(美国及日本晶圆厂)及GPU租赁价格上涨的情况来看,AI短期、中期的需求都非常强劲,继续看好AI核心算力硬件。4月3日,日本材料大厂三菱瓦斯化学(MGC)宣布自4月1日起,针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%,范围将涵盖铜箔基板(CCL)、树脂基材(Prepregs)以及树脂涂布铜箔(CRS)等全系列产品。被动元件龙头村田制作所(Murata)也启动涨价计划,针对AI服务器及高阶车规MLCC产品,其涨幅介于15%至35%之间,新价格体系同样于4月1日正式生效。我们认为,AI核心算力硬件、存储芯片及模组、涨价方向(覆铜板、电子布、被动元件等)、半导体材料等方向2026上半年业绩有望超预期。Token数量的爆发式增长,带动了ASIC强劲需求,我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量,2026-2027年将迎来爆发式增长,继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看,AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响,中长期来看,继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电产能排满、加速扩产(美国及日本晶圆厂)及GPU租赁价格上涨的情况来看,AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛,由于海外覆铜板扩产缓慢,大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标:消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。