通信行业点评报告：重点关注CPO、OCS、DCI等光互联新技术

（以下内容从东吴证券《通信行业点评报告：重点关注CPO、OCS、DCI等光互联新技术》研报附件原文摘录）
投资要点
CPO产业化持续提速，市场空间广阔。今年GTC大会上英伟达重点更新了核心产品的Roadmap，CPO技术得到进一步明确，在Scale-Out网络中有配套Rubin系统的Spectrum6芯片和配套Feynman系统的Spectrum7芯片；在Scale-Up网络中有NVLink8芯片，同时会上还更新了Kyber机柜，计划Feynman时代在Scale-Up网络应用CPO技术，随后其官网详细披露Vera Rubin Ultra NVL576和下一代机柜集群KyberNVL1152，均有望成为CPO技术在Scale-Up网络中的落地场景。CPO产业化持续提速，我们预计今年将在Scale-Out网络率先批量商用，明年逐步导入Scale-Up网络。Scale-Up网络带宽远超Scale-Out，因此随着Scale-Up需求持续释放，将进一步打开CPO市场空间。建议后续重点关注CPO产业链上下游的订单进展，把握供应链标的的确定性机会。
OCS有望加速渗透，重点关注产业化新进展。今年OFC期间，OCS呈现加速渗透的趋势。LITE公开交流其OCS方向的进展，公司已向3家客户出货，指引2025-2028年出货量CAGR超150%，近期已与其中一家hyperscaler客户签订一份数十亿美元多年期协议，并有望在2026年下半年完成4亿美元出货，公司预计2027年营收有望破10亿美元；COHR更新其OCS产品采用低压的液晶技术，目前64×64/320×320端口产品已交付、512×512端口在研，已向10家客户出货并落地生产，其SAM（公司能触达的市场）由20亿美元已上调至40亿美元；NVDA在OFC期间也就OCS可为AI集群的Scale-out、Scale-up、Scale-across三大应用场景提供高可扩展性、高灵活性、高能效网络进行了探讨。目前OCS已在部分客户场景得到大规模应用，未来有望导入更多核心客户并切入更多应用场景，市场规模有望持续得到拓展。建议重点关注产品及市场拓展的重要新进展，OCS核心主导方谷歌计划4月下旬召开Google Cloud Next大会，可关注其对OCS产业链的催化。
DCI有望进入加速周期。DCI为AI算力建设的后周期需求，在多个数据中心需要实现跨园区、跨区域乃至跨洲互联时，远距离互联的需求有望逐步释放。此前Marvell在其业绩交流会上表示，公司预计到2030年，DCI可插拔互连技术的行业市场规模将增长5倍以上，速度每代翻一番，其正凭借400G和800G相干解决方案赢得新客户，公司预计今年将向美国五大超大规模数据中心运营商供应DCI模块。DCI产业链较长，未来DCI市场增长或率先由北美AI算力建设所推动，建议重点关注已深度参与其中的国内供应链企业。
相关受益标的：
1）大光：重点推荐中际旭创，建议关注新易盛
2）小光：建议关注光迅科技、联特科技、汇绿生态、剑桥科技、东山精密、长芯博创、华工科技、COHR、FN、AAOI等；
3）新光：CPO产业链，重点推荐天孚通信，建议关注炬光科技、罗博特科、致尚科技、蘅东光、LITE、COHR等；OCS产业链，建议关注炬光科技、德科立、腾景科技、光库科技、LITE、COHR等；DCI产业链，建议关注光迅科技、德科立、CIEN、MRVL、LITE、COHR等
4）物料：光芯片光器件，建议关注源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、AXT、LITE、COHR等；
风险提示：AI建设不及预期、光互联技术发生重大变化、系统性风险