电子行业周报：GTC 2026召开，关注AI供应链升级机会

（以下内容从上海证券《电子行业周报：GTC 2026召开，关注AI供应链升级机会》研报附件原文摘录）
核心观点
英伟达GTC2026大会开幕，推理时代到来，2027万亿美元收入预期，关注算力集群密度提升带来硬件投资机会。
营收预期强劲，2027年至少万亿美元收入，重视“Token工厂”经济学。2026年3月16日，英伟达GTC2026大会正式开幕。英伟达创始人兼CEO黄仁勋在大会上表示，看好Blackwell和Rubin两大GPU平台至2027年合计需求将至少1万亿美元，需求端指引超预期。GTC大会上同时指出，未来数据中心将是生产token的工厂。根据SemiAnalysis评测，数据中心层面的AI系统效率指标上，英伟达GraceBlackwellNVLink72架构较HopperH200每瓦特性能提升约35倍。
Rubin平台全面升级，技术迭代节奏清晰。GTC大会发布了多款新品，全面展示Rubin平台，亮相下一代Feynman架构，正式发布LPU机架。从技术路线图看，3nm制程Rubin平台搭载HBM4，包含7款芯片，首款Rubin芯片将于2026年下半年量产，RubinUltra将于2027年进入量产；Feynman为全球首款1.6nmAI芯片，推理性能达Blackwell的5倍，同时支持铜缆和CPO两种扩展方式；LPU机架整合Grop技术，相较于BlackwellNVL72吞吐效率提升35倍，预计2026年下半年出货。
AI供应链升级，关注高速传输、液冷、高阶电源、PCB等方向投资机会。高速传输方面，定调“光铜并举”，随着AI带动数据中心高速传输需求，此次GTC大会定调未来数据中心互联将铜缆扩展、光学扩展（Scale-up）、光学扩展（Scale-Out）三条路线并行推进，需要铜缆、光纤、CPO的持续扩产。液冷方面，伴随效能跃进下的高功耗挑战，VeraRubin将采用100%液冷，采用45℃热水冷却，大幅降低数据中心冷却压力，将推升液冷散热需求的爆发。高阶电源方面，下半年量产Rubin
机柜供电技术将采用800VHDC解决方案，将带来PSU与PDU成本达到传统设备的2-3倍。PCB方面，Rubin Ultra的Kyber架构内部使用Mid-plane链接，为PCB带来增量价值。
投资建议
维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚
科、联瑞新材等受益个股。
风险提示
技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。