半导体行业大科技海外周报第4期：再call商业航天，看好Agent带动CPU需求

（以下内容从华福证券《半导体行业大科技海外周报第4期：再call商业航天，看好Agent带动CPU需求》研报附件原文摘录）
投资要点：
持续看好商业航天，建议关注星间激光通信和手机直连卫星相关机会。
我们在此前周报第1期20260110中明确提出“看好商业航天产业趋势，预计未来我国可回收火箭的成功回收将降低单次发射成本，有望成为行业加速发展的拐点”，我们观察到国内和海外产业进展迅速，可回收火箭核心公司蓝箭航天的IPO进程在25年12月31日被上交所受理后，不到一个月的时间，在26年1月22日就达到“已问询”，上市进程大超预期，凸显国内政策对产业发展的支持，我们坚定看好商业航天产业链在2026年的加速发展机遇。
SpaceX申请部署百万颗卫星，太空“军备竞赛”持续：1月31日据C114报道，SpaceX向美国联邦通信委员会（FCC）申请发射并运营一个至多100万颗卫星组成的星座，相关文件显示其正在规划“轨道数据中心系统（OrbitalDataCentersystem）”，这些卫星拟运行在500公里至2000公里的不同轨道壳层中，相关文件显示其目的在于满
足日益增长的AI/机器学习/边缘计算等需求。
持续看好星间激光通信和手机直连卫星环节：我们认为6G=地面网络（基础支撑）+卫星宽带（实现“光纤上天”）+手机直连（实现“基站上天”）。卫星激光通信相较于微波通信，带宽提升了十倍到近千倍，我们看好星间激光通信作为未来卫星的核心模块受益行业发展。手机直连是重要的C端应用场景，我们预计未来低轨卫星将大幅提升手机卫星通信的使用体验，行业有望迎来全面发展。
看好Agent带动CPU需求，关注国产CPU投资机会。
研究显示，CPU逐渐成为Agent系统性能瓶颈：1）CPU上的工具处理耗时可达总延迟的90.6%；2）智能体吞吐量会动态出现在CPU或GPU上；3）CPU在大批量处理时能耗占比可达总能耗44%。我们认为在Agent快速发展的AI时代，系统设计需从以GPU为中心转向CPU-GPU协同。预计在Agent持续发展的过程中，CPU需求有望被拉动，建议关注国产CPU投资机会。
建议关注：
国产CPU：海光信息/龙芯中科/禾盛新材等
空间激光通信：烽火通信/睿创微纳/中润光学/金橙子/航天电子/苏大维格等
手机直连卫星通讯手机端：电科芯片/海格通信/国博电子/华力创通等；卫星端：复旦微电/臻镭科技/国博电子/信维通信等。
半导体国产替代材料：雅克科技/鼎龙股份/安集科技/上海新阳/兴福电子/金宏气体/华特气体/艾森股份/华海诚科/江丰电子/凯美特气/和远气体等设备及零部件：拓荆科技/北方华创/中微公司/芯源微/盛美上海/华海清科/华峰测控/长川科技/富创精密/珂玛科技/新莱应材等Fab：华虹半导体/中芯国际/华润微/晶合集成/芯联集成等
端侧AI：龙旗科技/立讯精密/统联精密/歌尔股份/蓝思科技/恒玄科技/汇顶科技/华灿光电/中科蓝讯/紫建电子/佳禾智能/润欣科技/豪鹏科技等。
风险提示
地缘政治带来的不可预测风险；需求不及预期；技术迭代不及预期；产业政策变化风险；市场竞争加剧。