电子行业：半导体行业景气度提升，板块表现较好

（以下内容从中国银河《电子行业：半导体行业景气度提升，板块表现较好》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：1月1日-1月23日期间，沪深300涨跌幅为2.03%，电子板块涨跌幅为13%，半导体行业涨跌幅为18.91%。细分来看，半导体设备涨跌幅为21.47%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为23.95%和20.11%，集成电路封测行业涨跌幅为34.51%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为14.49%和20.03%。在此期间，半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。
半导体设备：本月，半导体设备表现积极。AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显。
半导体材料&电子化学品：半导体材料与电子化学品板块所受关注度持续提升。台积电资本开支超预期强化市场预期，带动全产业链景气度。我国对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查，该化学物质可用于薄膜沉积环节。此举表明我国在部分高端电子特气领域已具备自主生产能力，供应链国产化进程加速。
集成电路封测：本月，集成电路封测板块领涨。封测行业在AI需求的强劲驱动下，进入了积极扩产和普遍提价的阶段。甬矽电子公告海外建厂，拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地；SK海力士宣布投资19万亿韩元在韩国清州建设先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求。
模拟芯片设计：模拟芯片设计板块虽然在半导体板块内表现相对平稳，但是依旧呈现出结束沉寂的态势。模拟芯片全球头部企业亚德诺计划自2026年2月1日起全线涨价，整体涨幅预计约15%。此前，德州仪器已率先提价。模拟芯片行业供需关系有望逆转，或将迎来上行周期。
数字芯片设计：本月，数字芯片设计板块热度不减。以AI算力、国产CPU为代表的先进设计领域仍旧表现强势，而部分泛消费类芯片公司则表现平淡。在科技自主的背景下，国产数字芯片的自主可控仍将是长期战略。
投资建议：1月1日-1月23日期间，半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。除此之外，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。