电子行业点评报告：Vera Rubin NVL72推出，六芯协同架构重塑AI算力基建

（以下内容从开源证券《电子行业点评报告：Vera Rubin NVL72推出，六芯协同架构重塑AI算力基建》研报附件原文摘录）
NVIDIA Rubin平台亮相CES，协同设计打造最强AI超算
1月6日，黄仁勋在CES上展示了NVIDIA首个采用极致协同设计的AI平台Rubin。通过对Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX9SuperNIC、BlueField4DPU和Spectrum6以太网交换机六款芯片进行极致协同设计，大幅缩短训练时间并降低推理token成本。其机柜级解决方案Rubin NVL72不仅实现了性能的倍数级提升，更在架构设计上完成了颠覆性革新。
Rubin NVL72机柜级解决方案六芯协同实现性能与成本的飞跃
Rubin NVL72机架级系统通过无缆互联架构整合18个计算托盘（每托盘集成2个Vera CPU与4块Rubin GPU的Superchip，共72GPU与36CPU）与9个NVLink6交换托盘。计算层依托NVLink-C2C实现1.8TB/s CPU-GPU互联，HBM4显存提供单GPU288GB容量与22TB/s带宽。网络层以NVLink6交换机达成GPU间3.6TB/s全互联Scale-up，结合Spectrum-X CPO交换机（512×200Gbps）实现Scale-out扩展，BlueField-4DPU统筹管理、安全与存储卸载，并集成150TBNAND上下文存储池（每GPU分配16TB）。辅助层采用全覆盖液冷系统与机架级机密计算、RAS引擎，通过模块化无线缆托盘设计优化维护效率。
高带宽，无缆化，高拓展性，深度互联多向升级重塑AI算力基建
Rubin NVL72机架级系统的创新趋势呈现五大核心方向：极致带宽、易维护性、高效扩展性、深度协同和安全性。（1）高带宽：在Scale-up层面，第六代NVLink技术使单GPU带宽和机柜总带宽均实现翻倍，支撑超大规模模型协同计算，而非松散耦合的集群。（2）无缆化：物理连接形态上，采用Cable-Free无缆托盘与高密度Midplane背板设计，降低对线缆的依赖度，同时采用热插拔，实现系统运行时的故障组件直接更换，大幅提升装配及维护效率。（3）高拓展性：Scale-out扩展性方面，以CPO技术替代可插拔光模块，显著提升能效，实现横向扩展和跨区域扩展。（4）深度互联：CPU与GPU通过NVLink-C2C实现超高速互联，消除PCIe总线的带宽瓶颈，让CPU和GPU能够以接近内存速度共享数据，实现模型加载、预处理和计算之间的零拷贝切换。
受益标的：（1）整机组装：工业富联；（2）连接器：立讯精密、汇聚科技、瑞可达等；（3）PCB：胜宏科技、沪电股份、生益科技、景旺电子等；（4）散热：英维克、领益智造、蓝思科技、思泉新材、中石科技；（5）电源：欧陆通、奥海科技。
风险提示：AI产业发展不及预期、国际贸易不确定性风险、宏观经济发展不及预期。