通信周跟踪：英伟达铜光共进趋势明朗，BIS新政或不影响国内算力建设

（以下内容从山西证券《通信周跟踪：英伟达铜光共进趋势明朗，BIS新政或不影响国内算力建设》研报附件原文摘录）
投资要点
行业动向：
英伟达台湾行指出短期铜长期光为互联趋势，我们建议积极把握光模块超跌、铜连接加单以及CPO赛道投资三类机会。根据《科创板日报》报道，英伟达在中国台湾访问供应链期间接受采访表示，“英伟达正在与台积电合作开发硅光技术，但仍需要几年时间落地，英伟达应该尽可能继续使用铜技术”。另据《工商时报》报道，英伟达将于今年3月的GTC大会推出CPO交换机新品，预计8月量产，其中光耦合成为CPO交换机生产过程中影响良率的关键环节。我们认为英伟达此次消息更新对光、铜板块都将产生明显的情绪提振作用，市场选择也更加倾向于“铜光共进”的一致预期，有利于增量资金进入。
1）其中，光模块仍将是2025年的“业绩中军”，当前估值处于历史低位水平。光模块受益于英伟达1.6T切换、GPU集群规模的扩大、DCI市场的爆发以及ASIC出货增加的四大动能，仍是国内供应链在北美算力建设中受益最直接的部分。CPO未来2年渗透率尚低，且主流光模块公司均有布局。我们认为光模块“易中天”等目前估值安全边际较高，下半年业绩占比更高，建议关注短期业绩波动带来的超跌价值机会。
2）铜连接是Scaleup当前最优解，NVrubin系列设计方案披露、非NV客户机柜服务器加单以及国产算力导入将是今年可以期待的三重催化事件。其中，英伟达Rubin系列机柜HBD扩展域将进一步扩大、NVLINK带宽翻倍带来224G铜缆价值量翻倍的预期；而META、微软、OpenAI、xAI等对于铜背板和AEC的采用也将显著增加铜连接市场规模；国内方面，交换芯片和高速铜连接是超节点方案最稀缺的供应链环节，目前需求方主要有华为、寒武纪、ETH-X、OISA、ALINK等。
3）CPO聚焦空间大、增量多的赛道，如FAU、MPO布线，关注OE的解耦。目前早期的CPO解决方案主要由台积电负责OE的封装以及COWOS合封，随着OE和fAU设计的可插拔化，OE环节有望独立出来从而降本增效，也给光模块厂商切入创造了绝佳的机会。
BIS上周发布GPU出口配额、AI先进芯片代工门槛等多项新提案，或催化全国产算力替代、北美DCI以及国内IDC基建。根据Semianalysis总结，美国BIS上周发布的AI出口扩散新规将全球国家分为三个等级设立不同的算力购买上限，并设立了UVEU（通用验证最终用户）、NVEU（国家验证最终用户）两类特别批准提高上限的客户。这一政策预计将受到全球大多数国家的反对并在执行层面面临一些麻烦，如政策得以施行，将对美国本地的数据中心建设带来更大能源挑战，分布式训练势在必行；此外，也给国产算力出海创造了市场机遇。对于H20等国内算力主供讲，并未受到新规供应限制，且英伟达承诺将持续推出为国内市场优化的创新产品。而上周发布的“流片新规”则提高了台积电等代工16nm以下芯片的“尽职调查”责任，规则包括晶体管总数不超300亿或者晶体管低于350亿且没有使用HBM等。我们认为新规对国产算力建设不造成太大影响，目前H20等主力芯片符合标准，且全国产芯片产能正在快速提升。我们建议关注英伟达GPU服务器ODM/JDM厂商以及国产算力链GPU、交换机芯片、铜缆等环节，IDC基建关注赛道大、竞争格局好的布线、液冷、液冷塔、高密机柜等环节。
市场整体：本周（2025.01.13-2025.01.17）市场整体上涨，申万通信+6.13%，创业板指数+4.66%，深证成指+3.73%，上证综指+2.31%，沪深300+2.14%，科创板指数+1.61%。细分板块中，周涨幅最高的前三板块为物联网（+13.8%）、光模块（+9.3%）、工业互联网（+8.7%）。从个股情况看，长光华芯、移远通信、源杰科技、三旺通信、博创科技领先，涨幅分别为+21.36%、+19.32%、+14.13%、+11.69%、+10.38%。贝仕达克、中国电信、中国移动、电连技术、瑞可达居后，分别-6.10%、-0.57%、-0.18%、+0.35%、+0.65%。
风险提示：
海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，外部制裁升级。