电子行业24Q1季报总结：半导体设备板块：订单情况良好，业绩有望继续快速增长

（以下内容从德邦证券《电子行业24Q1季报总结：半导体设备板块：订单情况良好，业绩有望继续快速增长》研报附件原文摘录）
投资要点：
营收：前道制造设备环节保持高景气度，封测设备环节同比出现改善。前道制造设备公司北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、富创精密、精测电子24Q1营收分别为58.59/16.05/4.72/9.21/6.80/2.44/2.36/7.01/4.18亿元，同比分别为+51.36%/+31.23%/+17.25%/+49.63%/+10.40%/-15.27%/+45.60%/+105.47%/-30.50%，整体保持同比增长，不过因验收产品结构等因素影响，部分公司24Q1同比增速相较23年有所放缓。封测设备制造商长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装、联动科技24Q1营收分别为5.59/1.37/0.89/1.98/0.58亿元，同比分别为+74.81%/-31.61%/-12.79%/26.26%/35.34%，受益于下游封测厂景气度回升，部分封测设备公司Q1营收开始转正。
订单情况：存货、发出商品、生产量增长迅速，订单情况良好。1）从存货和发出商品的角度来看，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科等设备厂商24Q1存货环比均有较大增长，其中主要原因是发出商品增长较快，其中中微公司24Q1发出商品余额19.23亿元，较期初余额的8.68亿元增长10.55亿元，拓荆科技24Q1出货金额同比增长超过130%。2）从生产量角度来看，设备公司采用库存式生产和订单式生产相结合的模式，生产量一定程度反映公司的后续订单。拓荆科技21/22/23年生产量分别为99/175/165台，对应新签订单22/44/45亿元，公司2023年出货460+反应腔，预计2024年出货1000+反应腔。2）中微公司22/23年刻蚀设备生产量分别为618/427腔，对应新签订单43/70亿元，23年生产量与订单变化不匹配的原因是销售合同签署和客户对设备搬入时间要求等因素影响，大部分新签的刻蚀设备仍在生产过程中尚未发货，2024年一季度公司刻蚀设备产量显著提升。存货/发出商品的快速增长反映出半导体设备公司订单情况良好，后续业绩有望继续快速增长。
净利润方面：研发费用快速增长，净利润短期承压。半导体设备公司单季度毛利率有所波动，不过整体仍然稳定保持。24Q1半导体设备公司归母净利润同比增速不及营收增速，甚至出现负增长，尤其是前道制造设备厂商表现更加明显，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测、富创精密、精测电子24Q1归母净利润分别为11.27/2.49/0.10/0.80/2.02/0.16/0.34/0.60/-0.16亿元，同比增速为90.40%/-9.53%/-80.51%/-38.76%/4.27%/-75.73%/9.16%/53.42%/-234.11%。预计原因是24Q1相关公司研发费用快速增长，研发费用率也有所有所提升，为半导体设备进一步国产替代打下基础。
建议关注：1）国内晶圆厂加速扩产，前道制造设备公司订单、业绩有望持续增长，建议关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、富创精密；2）随着行业下游需求复苏以及先进封装带动，封测厂扩产有望带动封测设备厂商业绩修复。建议关注：长川科技、华峰测控、金海通。
风险提示：下游扩产不及预期风险；行业格局恶化风险；新品进展不及预期风险。