电子行业点评：ASML Q1中国区营收表现亮眼，持续关注半导体设备板块

（以下内容从德邦证券《电子行业点评：ASML Q1中国区营收表现亮眼，持续关注半导体设备板块》研报附件原文摘录）
投资要点：
ASML公布2024年一季报，中国区营收表现亮眼：4月17日，光刻机龙头ASML发布2024年一季报。2024年第一季度公司实现营收52.90亿欧元，同比下滑21.58%，环比下滑26.90%，营收符合公司Q150~55亿的营收指引。（1）营收结构：设备营收40亿欧元，安装等服务营收13亿欧元，EUV、ArFi、ArF、KrF、I-line光刻机分别销售11台、20台、4台、25台、10台。EUV光刻机销售量环比下滑较小（23Q4销售13台），非EUV光刻机销售量环比下滑较大，（23Q4销售111台）。（2）客户结构：按客户类型划分，24Q1逻辑客户占比63%，存储客户占比37%；按地区划分，24Q1设备销售中国区营收占比达到49%，推算营收达到19.43亿欧元，同比增长354.73%，环比下滑12.32%。同时，2023年中国区营收占比29%，推算营收达到63.62亿欧元，同比增长194.52%。（3）新签订单：2024年第一季度新签订单36亿欧元（较23Q492亿下滑61%），其中EUV新签订单6.6亿欧元（较23Q456亿元下滑88%）。（4）营收展望：ASML预计2024年第二季度公司营收57~62亿欧元，中值同比下滑13.79%，中值环比增长12.48%，全年营收预计同比持平。整体来看，全球晶圆扩产有所放缓，不过来自中国区的营收依然保持高位，反映出国内晶圆厂扩产需求旺盛。
国内主流晶圆厂均有大规模扩产计划或增资行为，晶圆制造产业链持续受益。根据SEMI统计，2023年全球半导体设备市场规模达到1062.5亿美元，同比下滑1.29%，其中中国大陆市场规模达到366.0亿美元，同比增长29.47%，同时中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场。从国内晶圆厂来看，中芯国际2023年资本开支为74.7亿美元，公司预计2024年资本开支与2023年持平，整体保持高位；上海华力“康桥二期厂房及配套设施”项目招标结果出炉，中标价为98.8亿元。存储厂方面，2023年2月长江存储新增股东国家集成电路产业投资基金二期等，同时公司注册资本由约562.7亿元增至约1052.7亿元；2024年3月合肥长鑫融资108亿元，主要参与者包括兆易创新、长鑫集成等。我们预计国内晶圆产能有望加速扩产，国产半导体设备、半导体材料厂商有望持续受益。
投资建议：国内晶圆厂持续扩产持续，建议关注国产晶圆制造产业链。国内晶圆厂扩产带动上游半导体设备、半导体材料需求，同时受海外半导体出口管制等因素影响，国内晶圆厂国产化诉求较高，因此我们认为在下游扩产和国产化率提升的双重驱动下，国内半导体设备、半导体材料厂商业绩有望持续高速增长。建议关注国产晶圆制造产业链标的：1）半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微；2）半导体设备零部件：富创精密、新莱应材、江丰电子、正帆科技；3）半导体材料：安集科技、鼎龙股份、中船特气、沪硅产业、上海新阳；4）晶圆厂厂务：亚翔集成、圣晖集成、美埃科技。
风险提示：国内晶圆厂扩产进度不及预期风险；国内半导体设备、材料等份额提升不及预期风险；海外相关政策不及预期风险。