电子行业周报：台湾花莲地震，关注电子行业供应链安全

（以下内容从华福证券《电子行业周报：台湾花莲地震，关注电子行业供应链安全》研报附件原文摘录）
投资要点：
4月3日，中国台湾省花莲县东部海域发生7.3级地震，系近25年来最大规模地震。台湾囊括了半导体、面板、被动元器件、电子组装等各个领域的尖端制造，其晶圆代工产业在全球占了64%的份额，是世界最大的晶圆生产基地，先进制程更是处于垄断地位。而精密的半导体制造对生产稳定性要求极高，故本次地震对全球电子供应链可能会产生一定的扰动。
晶圆代工方面，台积电指出，其产能在震后十小时恢复到了7/8成，且关键设备EUV无虞，但部分N3制程晶圆厂出现横梁断裂、管道损坏等情况，且部分振幅较大地区生产线需要较长时间的调整和校正。同时，联电、世界先进、力积电等晶圆厂均受到一定程度的影响，当前多处于部分停机和影响评估的环节中。整体来看，晶圆代工产能正陆续恢复，且相关供应和支援维持正常水平，但考虑到先进封装、GPU/AI芯片等目前面临供应瓶颈，故而短期内可能对相关行业供需造成一定影响。存储方面，靠近震中的新竹、台中和桃园占据了69%的产能，部分存储厂商正进行预防性停机检查和设备调试。其中，由于美光的DRAM产能主要集中在台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后的损失评估后再度启动2024年Q2合约价谈判。而三星、SK海力士也跟进停止报价，希望观望后市后再行动。除此之外，被动元器件、半导体材料、面板等电子产业均受到不同程度的影响，而地震造成的停产和检修可能带来一定价格扰动和订单转移。
从中短期角度来看，由于花莲县距离电子产业集中的台湾西部地区有一定距离，故本次地震对大多电子厂商的直接物理破坏相对较小。但即便如此，本次地震带来的冲击仍不容小觑，首先，半导体行业是极其精密的制造行业，对自然环境的稳定性、电力能源、环境的洁净度等方面有极高要求，故大多厂商在短期内面临着厂务和设备的维护检修工作；其次，台湾半导体供应链遍布全球，地震可能影响台厂的原材料运输和产品出货；另外，地震引发的次生灾难也可能对供应链的稳定和安全产生影响。进一步的，当前半导体产业链去库存周期或进入尾声，台积电此前表示行业库存已恢复健康，且部分领域已有扩产规划，而此番遭遇地震可能间接影响到GPU、AI芯片、存储芯片等产品的价格。从更长期的角度来看，半导体产业作为现代科技的基石，其稳定性和连续性至关重要，而台湾作为全球半导体产业链中不可或缺的一环，本次地震对于对半导体行业产生的连锁反应不可忽视。同时，从此次事件我们可以看出，半导体供应链的多样性和韧性至关重要，因此，国内厂商产品的攻关与替代，对应对此类不可抗突发事件的发生、以及维护全球电子产业的持续稳定发展，具有长远的战略性意义。
投资建议：半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气、苏大维格等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。AI应用终端方向，建议关注华勤技术、福蓉科技、胜宏科技、飞荣达、通富微电、龙芯中科、TCL科技、京东方、伟时电子、龙腾光电、春秋电子、宇环数控、英力股份、珠海冠宇、思泉新材、闻泰科技、全志科技、水晶光电、领益智造、汇创达、广信材料等。
风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。