电子行业周报：2024MWC盛大开幕，端侧AI加速渗透

（以下内容从华福证券《电子行业周报：2024MWC盛大开幕，端侧AI加速渗透》研报附件原文摘录）
投资要点：
近日，2024年世界移动通信大会（MWC2024）在西班牙巴塞罗那召开。MWC作为全球在通信领域最权威的展会，被业界视为全球通信领域的风向标。本次大会，科技巨头们齐聚一堂，聚焦“超越5G、万物互联、AI人性化、数智制造、颠覆规则、数字基因”等主题展开深入探讨与交流，并发布其最新的产品和前沿科技。从人工智能的终端落地、到云与边缘的集成，再到5G-A的软硬件商用解决方案的落地，本届MWC揭示了一系列关于移动通信行业未来发展的重要趋势。
PC/手机大厂新品迭出，AI赋能智能终端趋势继续深化。AI Phone方面，在2024MWC上，三星展出其Galaxy S24系列手机，并将Galaxy AI扩展到其Galaxy系列笔记本电脑、智能手表、智能戒指等终端应用上，S24系列搭载高通首个专为生成式AI而打造的移动平台骁龙8Gen3，赋能Galaxy AI。除此之外，荣耀发布了Magic6Pro手机等多款新品，并搭载其自研魔法大模型；小米推出小米14和14Ultra，将AI大模型融合进光学和影像算法中。AI华福证券PC方面，联想继续延续CES大会上的新品发布态势，携全景式AI终端、基础设施和解决方案组合亮相MWC，推出ThinkPad T16第三代、ThinkPad X12Detachable第二代和ThinkBook14二合一第四代、ThinkPadT14/T14s第五代等系列新品；荣耀发布了首款AI笔记本电脑荣耀MagicBook Pro16，搭载了英特尔酷睿Ultra7处理器155H。与此同时，高通推出其拥有超过75个预优化AI模型的全新模型库AI Hub，并展示了通过AI Hub实现的全球首个Android手机多模态大模型和LoRA模型，首次实现以上两种大模型在小型移动终端上的端侧部署。总体而言，本次MWC大会端侧AI相关产品百花齐放，继续深化智能终端AI化趋势。
投资建议：AI应用终端方向，建议关注华勤技术、福蓉科技、胜宏科技、飞荣达、通富微电、龙芯中科、TCL科技、京东方、伟时电子、龙腾光电、春秋电子、宇环数控、英力股份、珠海冠宇、思泉新材、闻泰科技、全志科技、水晶光电、领益智造、汇创达、广信材料等。半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气、苏大维格等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。
风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。