GPT算力产业链内存接口行业点评报告：内存接口：DDR5叠加算力需求升级驱动新成长

（以下内容从浙商证券《GPT算力产业链内存接口行业点评报告：内存接口：DDR5叠加算力需求升级驱动新成长》研报附件原文摘录）
投资要点
随着AMD、Intel于2022年11月和2023年1月相继发布支持DDR5内存标准的服务器CPU平台，内存进入DDR5新世代，标准升级将驱动RCD、DB、SPD、TS、PMIC等芯片价值量上行。同时，高吞吐、低延迟、高密度的处理需求也将进一步催生对更高带宽、更快速度、更高容量内存模组的需求。MCR内存模组作为服务器高带宽内存模组，未来随着算力需求驱动渗透率有望提升，进而带动具有更高价值量的MCRRCD/DB需求上行。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，需要对内存模组的时钟信号进行缓冲再驱动，提高时钟信号的信号完整性和可靠性。因此，CKD芯片将成为PC/笔电SODIMM和UDIMM的标配，属于行业的全新增量。综上，建议关注内存接口及配套芯片领域投资机会。
新世代CPU升级支持DDR5，推动接口及配套芯片迭代升级
CPU及内存均为服务器重要组成部分。内存接口芯片是CPU存取内存数据的必由通路，用以提升内存数据访问速度及稳定性，以匹配CPU日益提高的运行速度及性能。不同内存模组的类型决定所需的内存接口芯片和内存模组配套芯片。服务器内存模组RDIMM、LRDIMM上需配置1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片和2颗TS芯片；普通台式机、笔记本电脑内存模组UDIMM、SODIMM上，需配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片。在DDR5世代，LRDIMM的国际标准从全缓冲”1+9“架构演化为“1+10”架构，与DDR4相比增加了1颗DB；由于电源管理从主板移动到内存模组上，UDIMM、SODIMM配套芯片增加了1颗PMIC。针对内存接口及模组配套芯片，一般新子代产品因技术和性能升级，起始销售价格较上一子代有所提高。
全球供给格局三足鼎立，国内厂商大有可为
内存接口芯片行业准入门槛高，一方面是因为低功耗芯片的技术难度较大，只有少数公司具备研发能力；另一方面是内存接口芯片认证过程严格，需要经过下游厂商多重认证才能大规模商用。从DDR4世代开始，全球内存接口芯片厂商仅剩澜起科技、瑞萨（原IDT）和Rambus三足鼎立，2019年三家市占率分别为47%、45%、8%。国内厂商澜起科技DDR5第一子代内存接口芯片已于2021Q4量产出货，计划2022年完成DDR5第二子代内存接口芯片研发。与聚辰股份合作开发DDR5SPD芯片，与GMT合作开发DDR5PMIC和TS芯片，可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案。同时，澜起积极布局MCRRCD/DB、CKD、MXC等新产品。
重点公司
澜起科技：全球内存接口芯片设计厂商龙头，多元布局PCIeRetimer芯片、津逮服务器、AI芯片等领域，推动长效增长。聚辰股份：全球EEPROM领军企业，DDR5驱动SPD业务高增，电车智能化加速渗透助力汽车级EEPROM快速成长。
风险提示
下游需求下行、晶圆产能不足、技术创新力不足等风险。