公司信息更新报告：2022年平稳收官，预计PCB业务下半年呈现好转

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：2022年平稳收官，预计PCB业务下半年呈现好转》研报附件原文摘录）
深南电路(002916)
公司 2022 年平稳收官，国内 PCB 及封装基板技术领先，维持“买入”评级
公司发布 2022 年年报，实现营业总收入 139.9 亿元， YoY+0.4%，归母净利润 16.4亿元， YoY+10.7%，扣非归母净利润 15.0 亿元， YoY+17.8%。 考虑到 2023H1 下游通信及消费类需求仍然呈现疲软的态势，预计于 2023H2 呈现好转， 我们下调2023-2024 年并新增 2025 年盈利预测， 预计公司 2023-2025 年归母净利润为16.9/20.0（前值为 21.5/23.6） /22.7 亿元， 对应 EPS 为 3.3/3.9（前值 4.2/4.6） /4.4元，当前股价对应 PE 为 24.6/20.8/18.3 倍，公司在 PCB 领域具有技术优势且封装基板业务不断向高阶化升级，维持“买入”评级。
2022Q4 PCB 受服务器去库存影响， 封装基板业务需求走弱
公司 2022Q4 单季度实现营业收入 35.1 亿元， YoY-16.2%/QoQ-0.2%，归母净利润实现 4.6 亿元， YoY+0.85%/QoQ+6.6%。 分业务情况看，公司 2022 年 PCB/封装基板/电子装联业务收入比例分别为 63.1%/18.0%/12.5%， 毛利率分别为28.1%/27.0%/13.2%， YoY+2.8 pct/-2.1 pct/+0.6 pct。 PCB 业务受益于美元兑人民币汇率升值，出口海外通信的订单对毛利率形成正贡献， 2022Q4 服务器产品仍受到下游去库存的影响有所拖累；封装基板业务部分， 公司 2022Q3 末至 2022Q4以存储类应用为主的封装基板业务受到下游需求疲软影响，呈现下降趋势，无锡工厂二期产能有序释放；电子装联业务因 consign（带料） 及 turnkey（不带料）两种业务模式的占比结构变化，导致营收端呈现下滑而盈利能力实现小幅提升。
2023 年封装基板研发导入有序推进， PCB 业务下半年有望受通信带动回暖
公司封装基板业务有序推进，广州封装基板项目一期有望于 2023Q4 连线投产，无锡基板二期结合下游市场的需求情况稳步爬坡。 PCB 业务方面，公司通信类产品有望伴随下游数据中心产品迭代、下半年基站建设的重启逐步回暖，南通工厂有望受益于公司汽车新能源及汽车智能化 PCB 的部分实现盈利提升。
风险提示： 通信建设进展放缓、服务器平台迭代延后、原材料成本上升、FC-BGA 产能爬坡不及预期。