华亚智能:半导体设备结构件订单饱满，扩产迎黄金发展期

事件：2022年4月18日公司披露年报。2021年公司实现营业收入5.30亿元，同比+43.93%；实现归母净利润1.11亿元，同比+54.67%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比+53.38%。

投资要点单Q4营收端增长提速，产能季度环比提升2021年半导体设备产业链供给短缺，公司产能季度环比提升态势向好。2021年单Q4公司实现营收1.51亿元，同比+60%，环比单Q3营收1.46亿元增长；单Q4归母净利润0.28亿元，同比增长120%，环比单Q3归母净利润0.35亿元略有下降，主要系Q4利润率波动。2021Q4单季期间费用率17.4%，环比Q3提升9.5pct，主要系员工薪酬增加及汇率变动。

2021年分产品看，

（1）精密金属结构件：收入合计5.2亿元，同比+43.6%，我们判断主要系公司最大下游半导体设备高景气带动。

（2）半导体设备维修：收入合计0.07亿元，同比+55.3%。公司下游客户主要为超科林、ICHOR等海外半导体组装厂，公司海外营收3.1亿元，同比+80%；国内营收2.2亿元，同比+12%，我们判断主要系海外市场供不应求。

在手订单充足，奠定2022年业绩增长基础我们判断公司在手订单充足，产能提升趋势向好，奠定2022年业绩增长基础：①2021年公司经营性现金流出净额4.0亿元，同比+49.6%，主要系购置原材料增长；②2021年底公司存货1.1亿元，同比+113.2%、环比+20.6%，主要系订单增加；③2021年底公司固定资产0.9亿元，同比+8.2%、环比+7.8%，21Q4起产能提升，奠定2022年业绩增长基础。

盈利能力维持高水平，产品结构优化2021年公司综合毛利率39.4%，同比-0.5pct；归母净利润率21.0%，同比+1.5pct。

毛利率略降主要系原材料及海运价格上涨，同时高毛利业务高增对冲部分负面影响。

2021年公司期间费用率12.6%，同比-2.4pct，其中管理/研发/销售/财务费用率分别6.3%/3.2%/2.0%/1.1%，同比+0.1pct/-0.7pct/-0.8pc/-0.9pct，规模效应凸显。

拟发行不超过3.4亿元可转债扩产，未来三年迎黄金发展期2022年4月19日公司发布公告，拟发行可转债募集不超过3.4亿元，用于建设半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目，有望缓解公司产能瓶颈。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，未来将持续受益于下游晶圆厂扩产及零部件国产替代，未来三年迎业绩增长黄金发展期。

盈利预测与投资评级：公司下游景气度向好，产能释放顺利，我们维持公司2022-2023年净利润预测1.8/2.7亿元，2024年预计为3.9亿元，当前市值对应PE分别为25/17/11X，维持“增持”评级。

风险提示：半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险