2021年归母净利润同比+142.28%,特种集成电路业务快速增长事件:公司发布2021年报,实现收入(53.42亿元,+63.35%),归母净利润(19.54亿元,+142.28%)。
特种集成电路保持快速增长,智能安全芯片有望带来发展新势能 受益集成电路业务需求持续扩张,带动公司收入利润均创下历史新高,其中: 1)特种集成电路,下游需求呈现爆发态势,虽整体产能承压,但公司仍积极协调资源保障订单交付,子公司国微电子实现收入(33.65亿元,+101.08%),净利润(18.31亿元,+108.78%),净利率同比提升1.99pct至54.41%,规模效应持续兑现。据年报,①公司特种FPGA产品高速发展,2x纳米FPGA系列产品占据重要市场地位,新产品开发工作顺利;同时,②特种SoPC产品平台广泛应用,系统级芯片及配套产品已成为重要收入来源之一;此外,③数模产品领域公司产品份额不断扩张,且数字电源、时钟以及ADC/DAC等部分产品已开始销售,有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。 2)智能安全芯片,公司产品为移动通信、金融支付、物/车联网等众多领域提供安全保障,行业地位进一步巩固,实现收入(16.64亿元,+22.11%),毛利率大幅改善6.34pct至31.17%,或反映公司产品附加值在逐步提升。据年报,①二代身份证及身份识别产品推进顺利,SIM卡芯片海外市场份额持续提升;②国内银行IC卡芯片份额进一步提升,金融终端安全芯片在海外实现大规模商用,同时数字货币试点方案有望引领金融支付市场新方向;③可转债募投项目高端安全芯片及车载控制器芯片研发与产业化工作进展顺利,车规级安全芯片方案已在多个车企批量商用,有望带来发展新动力。 分季度看,公司21Q1-Q4归母净利润分别为3.24、5.52、5.82及4.96亿元, 同比增长分别为70.31%、160.49%、105.87%、307.33%,呈现逐步加速态势,而根据22Q1业绩预告,预计归母净利润5.1-5.5亿元,依旧维持快速增长趋势,预计伴随“十四五”期间航空航天特种装备的持续上量叠加公司相关配套产能的不断好转,公司2022年有望继续保持较快增长势头。 毛利率净利率同步提升,盈利能力不断增强。2021年公司毛利率同比提升7.15pct至59.48%,预计主要因毛利较高的特种集成电路产品占收入比提升11.82pct至62.98%所致,同时因投资受益同比增长223%带动净利率增加12.63pct至37.14%,考虑到公司特种集成电路下游需求持续保持旺盛态势,预计伴随高附加值产品出货量不断提升后,公司盈利能有或仍有提升空间。 资产负债表前瞻性指标增幅明显,现金流不断提升。2021年公司合同负债增长4.71亿元,较期初增长211.92%,其中21Q4增加2.48亿元,反映公司当下需求端依旧处于饱满状态,同时预付账款与存货分别较期初增长108.94%与37.26%,其中原材料、委托加工物资、在产品与发出商品分别增长52.98%、125.64%、29.8%、29.7%,表明公司正积极被产备货组织生产,以应对订单的持续增长。同时公司经营活动现金流同比增长185.51%,主要因集成电路业务规模增长,公司利润增加及销售回款增加所致。
特种IC为公司核心资产,“拓品类+拓下游”开拓能力边界 公司子公司国微电子布局特种IC全品类,在高壁垒军用半导体领域已发展成为平台化配套企业,并不断通过“拓品类+拓下游”方式积极开拓能力边界,当前在航空及航天领域市占率较高。伴随我国武器装备现代化升级以及国产替代的加速推进,预计“十四五”期间国微电子在特种IC领域将保持快速增长,不断享受行业景气度的持续上行。
智能安全卡芯片边际好转,可转债募投向高端领域进发 子公司同芯微电子是移动通信、金融支付以及身份认证等领域智能安全芯片核心供应商之一,而伴随海外主要竞争对手的退出,公司有望迎来盈利能力的边际改善;公司前期发行可转债募集资金布局高端芯片及车载控制器芯片等方向,目前研发及产业化进程顺利,预计伴随我国在物联网以及云计算等领域的不断投入,以及公司车规级安全芯片方案成功导入众多车企并实现批量供货,将为公司长期可持续发展带来新动力。
投资建议:公司是我国特种IC领域龙头企业,并不断通过“拓品类+拓下游”方式持续开拓自身能力边界,当前在航天航空领域市占率较高,而在我军信息化建设及国产替代加速推进背景下,有望持续保持快速增长;同时公司智能安全芯片业务正迎来边际改善,叠加在其余高端芯片及车载芯片领域的持续突破,长期发展动力充足。预计公司2022-2024年归母净利润分别为28.6、40.0、54.4亿元,对应估值分别为37X、26X、19X,给予“买入-A”评级。
风险提示:特种集成电路订单不及预期;智能安全芯片订单不及预期。