事件描述 公司发布 2022年三季报, 前三季度实现营收 11.33亿元, 同比增长108.4%, 实现归母净利润 3.43亿元, 同比增长 131.41%, 实现扣非归母净利润 2.66亿元, 同比增长 238.6%; Q3单季度实现营收 4.16亿元, 同比增长66.32%, 实现归母净利润 1.57亿元, 同比增长 102.47%。
事件点评 半导体设备市场发展及公司产品竞争优势提升公司收入水平, 强化费用控制, 利润增长幅度更大。 下游晶圆厂资本开支推进半导体设备发展, 国产化替代背景叠加下游资本开支扩大提升 CMP 市场空间, 作为国内唯一量产12英寸 CMP 设备的厂商, 报告期内公司 CMP 设备业务、 关键耗材与维保服务业务、 晶圆再生业务均实现较快增长。 公司不断强化费用控制, 2022Q3销售费用率 5.9%(去年同期 8.3%)、 管理费用率 6.3%(去年同期 7.9%)、 财务费用率-1.1%(去年同期-0.2%)、 研发费用率 12.6%(去年同期 12.9%),期间费用占营业收入比重 23.7%(去年同期 28.9%), 利润增长幅度更大。
公司在手订单饱满, 未来业绩增长的确定性随之增加。 2022H1公司新签订单金额 20.19亿元。 Q3季度末, 存货 22.54亿元, 较 Q2季度(19.54亿元) 环比增加 3亿元, 合同负债 10.64亿元, 较 Q2季度(10.03亿元) 环比增加 0.6亿元。 在手订单饱满增加公司未来业绩增长的确定性。
公司持续扩大研发投入和生产能力建设, 作为国内唯一量产 12英寸CMP 设备的厂商, 未来公司业绩将持续增长。 公司持续扩大生产能力建设,CMP 设备方面, 公司在进一步提升逻辑、 存储等集成电路制造领域市占率的基础上, 持续推进面向更高性能、 更小节点的 CMP 设备开发及其工艺验证; 关键耗材与维保服务业务规模随着公司 CMP 设备批量化应用而随之扩大; 晶圆再生业务进展顺利, 已实现双线运行, 并通过多家客户验证, 产能已经达到 50K/月, 获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。 作为国内唯一量产 12英寸 CMP 设备的厂商, 公司已量产产品性能达到国际竞争对手同类主流产品水平, 但价格稍低, 性价比更为突出, 国产化替代背景下公司未来业绩将持续增长。
投资建议预计公司 2022-2024年分别实现营业收入 17.37亿元、 26.59亿元、 34.69亿元, 分别实现净利润 4.02亿、 6.20亿、 8.25亿元(原值 3.27亿、 5.3亿、 7.53亿元), 对应 EPS 分别为 3.77、 5.81、 7.74元(原值 3.07、 4.97、 7.06元)。 以 2022年 10月 19日收盘价 258元计算, 2022-2024年 PE 分别为 68.5X、44.4X、 33.3X, 维持增持-A 评级。
风险提示下游晶圆厂扩产不及预期风险; 技术创新风险; 宏观经济及行业波动风险;
国际贸易摩擦加剧风险。