东微半导：业绩增长超预期，汽车&工业类需求旺盛

22Q3单季度归母净利润 0.83亿元，环比增长 20%，超出市场预期公司 22年前 3季度营收 7.90亿元，同比增长 41%，归母净利润 2.00亿元，同比增长 116%，扣非归母净利润 1.90亿元，同比增长 114%。

公司 22Q3单季度营收 3.24亿元，环比增长 24%，归母净利润 0.83亿元，环比增长 20%，扣非归母净利润 0.80亿元，环比增长 27%。22Q3单季度毛利率 34.08%，环比提升 0.19pct，扣非净利率 24.69%，环比提升 0.55pct。

产品结构优化，高压超级结持续向好，新能源车及光伏类产品需求旺盛公司第一大业务为高压超级结 MOSFET，22H1该业务营收 3.64亿元，占总营收的 78%，同比增长 52%，考虑下游行业需求持续较好，预期前三季度该增长趋势将继续保持；公司重点布局 TGBT 及超级硅产品，目前扩产进展顺利，TGBT 已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等应用领域头部企业，超级硅产品目前也已通过微逆变领域头部客户 Enphase 认证。

公司持续布局汽车及工业级应用领域：22H1公司新能源汽车直流充电桩营收同比增长超 60%，营收占比 17%；工业及通信电源营收同比增长 58%，营收占比约 21%；光伏逆变器营收同比增长 300%，营收占比约 10%；车载充电机营收同比增长 1350%，营收占比 14%。22Q3公司业务重点应用新能源车充电桩、OBC、光伏逆变器、各类工业及通信电源等领域，产品量价齐升。

产能供给预期未来稳步增长，布局 SiC MOSFET 新赛道公司已与行业多家晶圆厂、封测厂商等供应商建立了长期稳定的合作关系。

华虹半导体官方公告预计 22Q4将有 12英寸扩产产能逐步放出，考虑公司与华虹保持长期深度合作关系，预计公司能获更多代工产能支持，保证产能稳步增长。同时公司布局 SiC 功率芯片，具备多项 SiC MOSFET 芯片专利，相关产品已在积极推广及客户认证阶段。

高性能功率器件行业龙头，推进工业级&车规级布局，维持“增持”评级根据 Omdia 数据，预计 2024年全球功率半导体市场规模将达 532亿美元。

公司重点布局高压超级结 MOSFET、超级硅 MOSFET 以及独立研发的 TGBT，在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础，未来在光伏、新能源车等应用领域成长空间广阔，预计公司 2022~2024年净利润分别为 2.87/3.81/5.10亿元，对应 22/23/24年 PE 为 63/47/35倍，维持“增持”评级。

风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等