鼎龙股份跟踪报告之五：2022H1业绩符合预期，CMP抛光垫业务快速放量

公司发布2022 年半年度业绩报告：2022H1 公司实现营业收入13.12 亿元，同比增长19.72%；实现归母净利润1.94 亿元，同比增长112.74%；实现扣非归母净利润1.74 亿元，同比增长83.18%；毛利率为37.87%，净利率为17.34%。

其中2022Q2 单季度实现营业收入7.43 亿元，同比增长28.87%，环比增长30.35%； 实现归母净利润1.23 亿元，同比增长128.49%，环比增长73.24%；实现扣非归母净利润1.08 亿元，同比增长151.86%，环比增长61.19%；毛利率为37%，净利率为19.87%。

点评： 公司2022 年上半年业绩表现亮眼，分两大业务来看：（1）半导体材料包括CMP 业务、PI 浆料在内营收2.53 亿，同比增长145.61%，毛利率66.84%，其中CMP 抛光垫2.36 亿，其余材料总计0.17 亿；（2）打印复印通用耗材业务营收10.39 亿， 同比增长6.18%，毛利率31.24%。Q2 单季度业绩强劲，同比环比提升显著，主要得益于以下两个方面：（1）CMP 抛光垫产品销售收入同比大幅增长，CMP 抛光液开发验证全面推进，CMP 清洗液取得规模化订单；（2）由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响，耗材板块利润同比增幅明显。

CMP 业务线进展迅速：CMP 抛光垫快速增长，2022H1 实现营收2.36 亿，同比增长132%，销量和市场占有率进一步提升，年产30 万片，扩产项目进入试生产阶段； CMP 抛光液产品开发验证全面推进，重点产品如ZX5201、28nm 节点HKMG 制程的铝制程抛光液进入订单采购阶段；CMP 铜制程清洗液产品开启规模化销售，其他制程清洗液产品持续推进客户端验证，年稳定生产2000 吨，仙桃二期年产1 万吨清洗液生产线近期顺利开工建设。

半导体材料业务各项目进展顺利：封装材料开发进度符合预期，临时键合胶项目整体开发进展顺利，封装光刻胶争取在今年第四季度完成客户送样，底部填充剂项目正在配方开发阶段；显示材料中，柔性显示基材YPI 产品持续增长，PSPI 将作为国内唯一国产供应商开始在第三季度量产出货。

打印复印耗材业务盈利能力提升：整体营收10.39 亿，毛利率31.24%；耗材上游产品业务营收及净利润均同比增长，复印粉销量创历史新高，打印粉市场份额稳中有升；硒鼓业务营收大幅增长，毛利率稳步提升，扭亏为盈；再生墨盒业务持续拓展市场，对内优化供应链管理、运营管理水平，对外保有欧美现有市场及订单稳定， 积极开拓亚太、南美区等增量市场。

盈利预测、估值与评级：我们维持公司2022-2024 年实现归母净利润分别为3.94 亿元/5.42 亿元/7.34 亿元的预测，对应PE 分别59x/43x/32x。公司是国内 CMP 抛光垫领军企业，同时积极布局CMP 抛光液、清洗液、先进封装和显示材料等其他半导体材料业务，看好公司在泛半导体材料平台化布局，维持“买入”评级。

风险提示：晶圆厂扩产不及预期，产品研发不及预期，客户验证或导入进度不及预期，上游原材料大幅涨价，疫情反复风险。