兴森科技公司信息更新报告：PCB+半导体测试板业务受扰动，FC-BGA进程加快

PCB+半导体测试板业务波动，FC-BGA基板进程加快，维持“买入”评级 公司公告2022H1实现营业收入27.0亿元，YoY+13.7%，归母净利润3.6亿元，YoY+26.1%，其中2022Q2单季度实现营业收入14.2亿元，YoY+9.5%，归母净利润1.6亿元，YoY-13.8%。考虑到国内疫情影响PCB订单业务需求，我们下调盈利预测，预计2022-2024年公司营业收入为59.3/75.4/87.7（前值为60.4/74.5/88.3）亿元，归母净利润为7.1/8.1/9.5（前值为7.4/8.6/10.0）亿元，当前股价对应2022-2024年PE为26.9/23.6/20.0倍。考虑到公司FC-CSP在国内已具备领先优势，FC-BGA高端封装基板国产化进程加快，维持“买入”评级。

成本与需求双重影响PCB业务，半导体测试板业务因子公司通胀上升而承压 分业务看，PCB业务收入增长但面临成本压力，2022H1实现营业收入20.1亿元，YoY+12.2%，毛利率30.2%，YoY-4.2 pct，主要来自子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的核心客户量产突破，Fineline平稳成长；半导体测试板业务2022H1实现营业收入2.3亿元，YoY+12.1%，毛利率20.8%，YoY-1.4 pct，其中子公司美国Harbor受美国本土通胀压力上升影响，营业收入基本持平而利润同比下滑37.3%，广州科技的半导体测试板新产能释放，预计下半年盈利持续改善。

公司珠海兴科FC-CSP新厂投产，高端封装基板FC-BGA国产替代进程加快 公司封装基板业务2022H1营业收入达到3.7亿元，YoY+26.8%，毛利率27.2%，YoY+6.4 pct。公司CSP封装基板已积累丰富的经验，具备稳定量产能力及客户资源收入规模体量在国内位居前列，2022Q2珠海兴科投产1.5万平/月，预计于2022Q3量产爬坡，推动公司CSP整体产能达到3.5万平/月；在高端FC-BGA产品领域，供应厂商受到技术壁垒及客户认可度等限制，而公司已经克服经验丰富的团队组建困难、核心设备交付周期延长等困难，预期珠海FCBGA 项目于年底之前完成产线建设，有望加快实现国产替代的步伐。

风险提示：FC-BGA行业竞争加剧、公司FC-BGA良率不及预期、下游中小批量PCB需求疲软、原材料价格上涨、核心客户导入不及预期