半导体行业转债梳理：景气度仍在持续，国产替代加速进行(-)

1、半导体行业景气度持续 2020年三季度至2021年末，新能源汽车、光伏和风力发电以及5G基站建设助推半导体行业持续景气。随着新能源车、光伏和风力发电渗透率的持续提升，对半导体产品的需求会出现成倍增长。2022年，晶圆产能稀缺的局面未得到明显缓解，下游新能源汽车、光伏和风力发电以及5G基站建设需求的增长使得半导体行业持续景气。新能源车方面，根据行业研究机构Trendforce的统计数据，传统油车中半导体的单车价值量在450美元左右，新能源车中，混合动力汽车半导体的单车价值量上升至735美元，纯电动车半导体价值量上升至750美元左右。根据海思在2021年中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021年全球汽车半导体市场规模约为504.7亿美元，预计到到2025年，汽车半导体市场规模接近766.1亿美元。光伏和风力发电方面，光伏及风力电站需要用到大量的逆变器和整流器，逆变器和变流器中需要大量功率器件支持，包括IGBT单管、MOS分立器件、IGBT模块和SiCMOSFET模块等。5G基站建设方面，5G基站更高的铺设密度、更大的功率需要更多电源管理系统，每个电源管理系统中最多有近百个MOSFET，通信用功率器件需求将大幅增长。

2、半导体行业重点细分环节 1）溅射靶材。随着消费电子、汽车电子、物联网等终端消费行业的快速迭代发展，全球半导体靶材的需求规模仍将持续增长。据江丰电子可转债募集说明书援引智研咨询数据，中国半导体靶材市场规模2019年已达47.7亿元，同比增长率高达35.9%，2022年中国半导体靶材的市场规模预计将达到75.1亿元。 2）集成电路设计端。相比于传统IDM，“Fabless设计+代工模式”或更适应未来发展。根据中国半导体行业协会的统计数据，我国集成电路设计环节的累计销售额从2010年的383亿元增长至2021年的10114.1亿元，CAGR高达34.66%，高于集成电路行业的整体增速，设计环节在集成电路产业链中的占比也从2010年的11.29%提升至2021年的43.68%。 3）功率半导体。在功率半导体的传统领域，例如工控、白色家电等，市场需求增速在放缓，对于海外厂商的替代也几乎完成；而新能源车和光伏发电目前还处于加速渗透阶段，不仅下游需求增速维持在较高水平，还能够通过国产替代取得更多市场份额，未来新能源车、新能源发电以及5G应用等领域将会成为国内功率半导体新的“增长极”。

3、半导体行业个券梳理 半导体行业细分领域较多，转债市场上属于半导体行业上下游的个券多达18只，我们重点关注溅射靶材、集成电路设计、功率半导体、封装设备这四个环节对应的转债，并对有关公司的具体业务和公司优势进行梳理，供投资者参考。具体个券有：江丰转债、国微转债、闻泰转债、捷捷转债和华兴转债。

4、风险提示 1） 行业景气度下行风险； 2） 行业竞争加剧的风险 3） 中美贸易摩擦对半导体业务带来的风险。