半导体景气度持续，22Q1 板块净利润同比增长41%，盈利稳步提升22Q1 半导体板块营收824.11 亿元(不含中芯国际)，同比增长25%，净利润103.67 亿元，同比增长41%；毛利率30.87%，同比提升2.15pct，季度净利率为12.55%，同比提升1.06pct；扣非季度ROE 2.22%，同比增长0.42pct。
22Q1 营收增速排名前3 板块为半导体设备(yoy+62%)、分立器件(yoy+34%)、封测(yoy+31%)，净利润增速排名前3 板块为分立器件(yoy+55%)、半导体设备(yoy+52%)、数字芯片设计(yoy+50%)。
产能紧缺驱动设备高投入，产能释放推动材料景气度高企全球晶圆代工产能紧缺而加速扩产，驱动半导体设备高投入，22Q1 半导体设备厂营收增长显著， 拓荆科技(yoy+86%) 、芯源微(yoy+62%) 、中微公司(yoy+57%)、北方华创(yoy+50%)。随着扩产产能落地，半导体产业链将转变为产能释放，推动半导体材料景气度高企，22Q1 材料厂商营收加速成长，安集科技(yoy+95%)、沪硅产业(yoy+47%)、鼎龙股份(yoy+10%)。
晶圆代工产能紧缺不改，盈利能力持续提升，封测龙头显现盈利韧性受益产能紧缺及涨价因素，龙头中芯国际预告22Q1 营收中值18.33 亿美元，环比增长16%，毛利率再提升，创季度历史新高。封测显现盈利韧性，营收稳步增长，其中通富微电(yoy+38%)、长电科技(yoy+21%)、华天科技(yoy+16%)。
手机类IC 季节性趋缓，存储/汽车/特种应用等数字及模拟IC 需求旺盛手机等需求趋缓致相关公司营收增速小幅放缓，卓胜微(yoy+12%)、唯捷创芯(yoy+2%)、格科微(yoy-10%)、韦尔股份(yoy-11%)。存储/汽车/军工/AIoT 等特定领域需求持续旺盛，澜起科技(yoy+201%)、紫光国微(yoy+41%)、兆易创新(yoy+39%)、北京君正(yoy+32%)。模拟芯片赛道坡长雪厚，22Q1 龙头模拟赛道公司营收翻倍增长，思瑞浦(yoy+165%)，纳芯微(+146%)，圣邦股份(yoy+97%)。
乘新能车/新能源/工业4.0 之风，功率及分立器件板块盈利增速突出受益新能车/新能源/工业4.0/IoT 等渗透率持续提升，IGBT/MOSFET 等功率及分立器件板块需求快速提升，22Q1 该板块净利润增速位列第一。板块龙头盈利表现突出，斯达半导净利润(yoy+102%)、扬杰科技(yoy+78%)、士兰微(yoy+68%)、华润微(yoy+50%)。
我们继续看多半导体行业，关注“龙头低估”&“小而美”公司IC Insights 预计22 年全球IC 市场增长11%至5651 亿美元，可持续关注 “龙头低估”&“小而美”公司。龙头低估：韦尔股份(CMOS 传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、英集芯(电源管理SoC)、力芯微(电源管理芯片)等。
风险提示：下游需求不足；地缘政治因素不确定性；疫情风险；估值风险
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