联瑞新材：营收业绩高速增长，子公司再扩1.5万吨球粉产能

事件：3月31日，公司发布2021年年报。公司实现营业收入6.25亿元，同比增长54.55%；实现归母净利润1.73亿元，同比增长55.85%；实现扣非归母净利润1.56亿元，同比增长68.85%。

净利率创历史新高，核心产品产销两旺。公司实现营业收入6.25亿元，同比增长54.55%；实现归母净利润1.73亿元，同比增长55.85%，实现销售毛利率42.46%，同比下滑0.38个pct，销售净利率27.67%，同比提升0.23个pct，净利率创历史新高。公司球形硅微粉、结晶硅微粉、熔融硅微粉分别实现收入3.00亿元、0.75亿元、1.81亿元，同比增长107.37%、21.86%、17.00%，毛利率分别为41.33%、28.44%、46.21%，产量分别为2.24万吨、3.71万吨和3.79万吨，其中球形硅微粉产量近乎翻倍，同比增长99.83%。满足高端芯片封装需求的球硅、球铝产品产销两旺，产能释放推动公司业绩上行。

募投项目稳步释放，子公司再扩1.5万吨高端球形粉体产能。2021年，公司募投项目产能得到进一步释放，产能利用率逐步提高。其中，全资子公司电子级新型功能性材料项目于2021年四季度成功试运行。此外，为了满足先进封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，完善球形硅、球铝产品的产能布局，公司向全资子公司投资3亿元，建设年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线，预计于2022年四季度贡献利润。

研发投入逐年加大，技术优势推进订单提升。2021年度，公司累计研发投入达3505.62万元，同比增长77.19%，研发投入占营收比重5.61%。公司持续聚焦研发芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂等领域，应用于先进封装和底部填充材料（Underfill）亚微米级球硅产品，应用于存储芯片封装Lowα微米、亚微米级球形硅微粉、应用于Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉等高尖端应用系列化产品，已通过海内外客户的认证并批量出货，客户订单增长迅速。

投资建议：预计公司2022-2024年每股收益分别为2.70、3.62和4.61元，对应PE 分别为23、17和13倍。伴随扩产产能持续释放，我们认为公司盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。

风险提示：项目投产不及预期，下游需求不及预期，产品价格波动风险。