电子元器件行业：或跃在渊，半导体基本面与估值的背离

1季度回顾：HPC/汽车需求旺盛， 手机季节放缓，不改全年需求趋势据 IDC 数据，22Q1中国智能手机出货量约 7420万台，同比下降 14%。国内手机品牌商原目标过高而有所下调，故联发科下修手机芯片年目标至5.6~6.0亿组(21年为 5.4亿组)，仍好于去年。台积电预判随着数据需求爆发及汽车硅含量提升，HPC 与汽车领域需求仍然旺盛，且有望持续旺盛。

2季度展望：日本集成电路 4月生产计划指标有望延续升势据日本经济产业省数据，2022年 3月日本集成电路存货率指数下降至 89.2(2月为 108.6)，集成电路生产指数为 165.4(2月为 138)，显现当前产能仍紧缺且生产情绪依旧高涨。具体来看，3月半导体制造设备产量增加，半导体需求旺盛，预计 4月包括“半导体/平板显示制造设备”在内的生产用机械工业生产计划将环比增长 18.2%，需求持续强劲，生产计划指标延续升势。

全年预判：全球半导体资本支出将增长 24%，产能利用率达到 93%IC Insights 预测，22年全球半导体 IC 市场总销售额将增长 11%，达到 5651亿美元。同时 22年全球半导体行业资本支出将同比增长 24%至 1904亿美元，创历史新高，实现连续三年两位数增长。高资本支出下，全球晶圆产能预计增长至 2.70亿片(约当 8英寸)，同比增长 8.7%。由于短缺问题仍然存在且部分国家重新开始本土制造，全球产能增加较多，但下游需求旺盛，出货强劲，22年整体产能利用率仍将达到 93%，保持高位。

当前时点：板块估值为 2018年以来次低，芯片国产替代将坚定推进4月 29日，SW 半导体板块估值为 42.55，处于 2018年来的 0.29%分位数，估值修复可期。中国是全球最大的半导体销售市场，21年中国半导体销售额达 1925亿美元，占全球的 35%，而国内自给率不到 20%。随着我国终端消费电子以及新势力汽车品牌等的崛起，未来芯片国产替代将坚定推进。

我们继续看好半导体行业，重点推荐“龙头低估”&“小而美”公司我们看好“龙头赛道+低估值”的龙头公司，重点关注韦尔股份(CMOS 图像传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(半导体 IDM+手机 ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。另一方面，看好“空间大+小而美”的成长公司，重点关注拓荆科技(半导体薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、英集芯(电源管理 SoC 芯片)、力芯微(电源管理芯片)等。

风险提示：下游需求不足；地缘政治因素不确定性；疫情风险；估值风险