本土封测龙头,全系列封测领先优势显著: 公司是全球领先的半导体微 系统集成和封测服务供应商, 业务覆盖高/中/低端全品类, 可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案, 已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。 2020年前三季度, 公司紧密追踪 客户和市场需求,提供高端定制化的封测解决方案和量产支持, 海内外 重点客户订单需求强劲,同时,各产区持续加大成本管控与营运费用管 控,调整产品结构,推动公司业绩实现高速增长,盈利能力显著提升。
先进封测、晶圆建厂合力驱动,封测市场稳步增长: 封测位于半导体产 业链的中下游, 从行业内生驱动力来看, 先进封测已成为后摩尔定律时 代提升电子系统性能的关键环节,技术的更新换代驱动封测市场内生增 长; 从产业链上下游来看, 国内上游晶圆制造环节产线规模持续扩张和 本土 IC 厂商迫切推进供应链国产替代为本土封测厂商带来重要发展机 遇; 从终端应用需求来看, 5G 新应用推动半导体芯片升级,提升了封 测市场特别是先进封测的应用需求,受以上因素的推动,封测市场规模 有望保持稳步增长。依托大陆日渐完善的半导体产业链和广阔的终端消 费市场,中国封测产业和市场迅速壮大, 规模和市场空间全球领先。
产能资源整合强化互补优势,先进封装技术夯实龙头地位: 公司封测产 能多地布局, 规模优势显著,同时各个产区互为补充,各具技术特色和 竞争优势; 公司在主要封装领域内掌握多项核心技术, 可提供包括通孔 插装、表面贴装、面积阵列封装和高密度封装在内的全系列、一站式封 装技术服务,完整覆盖了低、中、高端封装测试领域; 同时, 公司聚焦 关键应用领域, 在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重 要领域拥有行业领先的先进封装技术, 具备稳固的技术护城河和突出的 生产规模优势, 市场份额稳居本土封测市场龙头地位; 公司不断优化公 司治理, 积极推进产线资源整合、精益生产、重点客户长期合作和先进 封测研发,并且未来与中芯国际协同发展的前景广阔, 有望充分发挥本 土封测的龙头优势并受益于封测市场的持续增长。
盈利预测与投资评级: 我们预计公司 2020/2021/2022年营业收入为 257.27/298.57/348.08亿元, 同比增长 9.4%/16.1%/16.6%, 归母净利润为 10.52/16.55/20.13亿元, 同比增长 1086.2%/57.3%/21.6%, 实现 EPS 为 0.66/1.03/1.26元,对应 PE 为 64/41/33倍。 参考可比公司平均估值( 46倍), 公司作为国内封测行业龙头, 在先进封测技术和客户拓展方面的 领先优势显著, 给予公司 2021年 50倍目标 PE,目标价 51.5元,首次 覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 市场需求不及预期;新品推出不及预期; 客户开拓不及预期。