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韦尔股份:受益汽车智能化发展,深度布局车载CIS

来源:华西证券 作者:孙远峰,王海维 2020-12-11 00:00:00
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汽车电子化率提升,车载 CIS 充分受益据 Global Market Insights 预测,2019~2030年全球汽车电子市场年复合增长率预计达到 7%,其中亚太地区会达到 8% (主要来自中国市场的增长),2030年汽车电子全球市场规模预计达到 6,450亿美元。豪威科技官网信息指出,2020年汽车图像传感器的年销售量将超过 1.7亿颗,在汽车电子领域,豪威集团拥有从环视到 ADAS 以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案。同时豪威从 2019年开始推出 48M 像素产品,并不断更新迭代,产品系列不断完善,2020年发布并量产 64M 像素产品,在小像素、低成本趋势确立下,公司有望在高像素领域持续获得突破,为公司在手智能手机领域的市占率进一步提升奠定了坚实的基础。

汽车或成最有潜力的市场,基于本土化市场优势,牵手地平线深度布局汽车智能化牵手地平线,深度布局汽车智能化:2020年 11月 30日,公司与 AI 芯片公司地平线在北京签署战略合作协议,合作为行业提供面向智能座舱域和智能驾驶域的完整视觉解决方案,在智能驾驶领域,双方将以高级辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶(AD)为重点,加速推进智能驾驶量产方案的平台化技术研发。我们认为,未来国内公司基于本土市场优势,进一步加强与终端品牌客户合作,产品验证速度加快,从切入后装车载市场逐渐向前装车载市场渗透,国内领先企业有望充分受益。

本部设计业务多产品突破,成长可期公司射频接收前端 LTE 接收链路的低噪声放大器,内置了高隔离度的旁路开关,外围只需加一颗匹配电感,适用于 2300MH- 2690MHz 频段,可广泛应用于 4G 和 5G 终端设备的射频接收前端,可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入,从模拟 IC 到功率 IC 再到射频 IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中,在电源管理领域, 公 司LDO/OVP 产品出货量均稳居国内设计公司前列,上半年公司推出用于超高像素手机摄像头 CIS 供电的 LDO,同时推出超低功耗 LDO 主要应用于智能穿戴及 IoT 领域。在 TVS/MOSFET 分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。

投资建议我们维持此前盈利预测不变,预计 2020~2022年公司营收分别为 190亿元、265亿元、305亿元;归属母公司股东净利润分别为 24.32亿元、36.04亿元、47.25亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台 型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。





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