有色金属行业半导体材料深度专题：靶材：国产替代大势，十倍空间可期

从行业角度看，国内靶材市场至少有十倍的进口替代空间。 靶材是半导体、显 示面板、异质结光伏领域等的关键核心材料， 存在工艺不可替代性。 目前全球 顶级靶材供应商主要有四家： JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合 计垄断全球 80%的中高端市场份额和 90%的全球晶圆制造靶材市场份额，其 中 JX 日矿金属垄断全球 30%的芯片靶材市场份额， 规模最大。据测算 2019年全球靶材市场规模在 160亿美元左右， 而国内总需求占比超 30%。本土厂 商供给约占国内市场的 30%，以中低端产品为主，高端靶材主要从美日韩进口， 当前国内头部企业靶材合计营收在 30-40亿元范围，占国内总需求 10%左右。 国家 863计划、 02专项、进口关税、材料强国战略等政策大力扶持， 国产替 代势在必行且空间巨大，优质订单也将持续向第一梯队企业聚集。

平板显示：享受产业链大迁徙中的红利。 2020年全球平板显示靶材市场规模 约 52亿美元，复合增速约 8%。国内市场规模约 165.9亿元，复合增速约 20%， 全球占比约 47%。未来发展趋势是： 4N 级高纯、大尺寸、高溅射率、晶粒晶 向精确控制。在全球面板行业的几轮大周期中，产业链在变迁中重新分布：“美 国起源→日本发展→韩国超越→台湾崛起→大陆发力”。以低成本、高质量的 优势，国内快速推进 LCD 面板国产化，逐步抢占三星、 LG 等市场份额，上游 原料端的国产化率持续提升。 芯片：垄断“围剿”下的单点突破。

2020年全球半导体靶材市场规模达 15.67亿美元，我国半导体靶材市场规模约 29.86亿元，日美厂商垄断 90%的芯片靶 材市场份额。芯片是靶材最顶尖的应用领域，主要在“晶圆制造”和“芯片封 装”两个环节使用，其中介质层、导体层、保护层都要使 5N 级以上纯度的靶 材溅射镀膜，先进制程要求更高纯度的金属。芯片靶材具有多品种、高门槛、 定制化研发的特点，以铜、钽、铝、钛为主，构建起集成电路中的电路互连导 体。

伴随 5G 的崛起和全球晶圆制造产能转移，大基金及政策支持， 国内芯片 制造市场发展加速。 竞争态势正从“高度垄断”到政策扶持“单点突破”阶段。 ITO： LCD、 OLED、异质结光伏技术构建需求格局。 ITO（氧化铟锡）靶材是 溅射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一种，在显示靶材中占比将近 50%。“常 压烧结法”是制备 ITO 靶材的主流技术，制粉纯度要求为 4N-5N 级。 日韩企 业处于 ITO 靶材垄断地位，日矿和三井占据高端 TFT-LCD 用 ITO 靶材市场。 在国家政策的扶持下， 晶联光电、先导、 阿石创等国内 ITO 靶材企业正逐渐突 破关键技术，在性价比和响应速度方面构建壁垒。

高纯金属是制作靶材的核心原材料， 5N 级任重道远。 全球范围内高纯金属产 业集中在美国、日本等国家，国产靶材的大部分高纯原料依赖进口，铜钛铝小 部分可以自给。挪威海德鲁是全球 5N5级高纯铝最大的公司。 相关标的推荐：江丰电子、隆华科技、阿石创、新疆众和。 风险提示： 下游需求疲弱、靶材国产化进程不及预期、研发进展不及预期。