电子行业：晶圆制造&封测双看涨，产业链条景气传导向上

事件概述:

①晶圆代工产能供不应求，部分代工厂按照额外增加需求调涨价格。根据国际电子商情讯息，全球晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载；2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定；联电由于 8英寸晶圆产能不足，今年针对 IC 设计厂额外增加的需求调涨价格，明年更有望全面调涨。

②封测产能供不应求叠加原材料涨价，2021年封测接单价格看涨。根据半导体技术天地讯息，全球封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨 2021年第一季封测平均接单价格 5～10％，以因应 IC 载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。

我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：

①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发 20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色 CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代 20201103④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大 20201109⑤5G/游戏/PC 等催化存储，国内厂商积极布局 20201121⑥5G 手机渗透加速，射频赛道持续受益 20201123 疫情带动宅经济浪潮延续，晶圆产能供不应求从制造向后端封测蔓延全球尤其是欧美地区在迈入秋冬后迎来第二波疫情，为了保持商业和在线教育的连续性，消费电子产品迎来宅经济驱动浪潮，根据 Gartner 最新数据显示，截至 2020年 Q3全球 PC 出货量为 7140万台，同比增长 3.6%；其中，在疫情相当严峻的美国，同时期 PC 出货量为 1650万台，同比增长 11.4%；根据另一家数据调研机构 IDC 统计，截至 2020年 Q3全球 PC 出货量为 8130台，同比增长 14.6%；宅经济扭转了过去十年 PC 消费市场，因为智能手机冲击而持续衰退，随着全球疫情继续肆虐，许多国家迎来了第二波疫情，这推动了传统 PC 市场实现了两位数百分比增长；终端消费电子产品出货量创新高，带动芯片需求同步创高，尤其是晶圆代工首当其冲，至 2020年 Q2晶圆代工产能已供不应求；随着 Q3进入传统旺季，原本积压在 IC 设计厂或 IDM 厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进 行封装制程生产，导致下游封测厂产能跟着供不应求；目前，随着第二波疫情再起、车用电子市场景气回温、5G 手机渗透率提升，半导体整体产业景气度向上趋势有望延续至 2021年一整年。