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电子行业周报:中芯国际多点开花直面挑战,助力本土IC生态完善

来源:东吴证券 作者:王平阳 2020-11-17 00:00:00
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中芯国际多点开花直面挑战: 2020年 11月 12日,中芯国际( 00981.HK) 公布 2020Q3财报, 2020Q3公司营收为 10.83亿美元,同比增长 32.6%, 主要得益于晶圆 ASP 提升和其他收入增长, 从应用端来看,成熟应用 平台需求强劲,来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别和图像信号 处理相关收入增长显著。 2020Q3公司毛利率为 24.2%,同比提升 3.4pct, 主要得益于产品组合优化带动晶圆 ASP 提升, 归母净利润 2.56亿美元, 同比增长 122.67%, 业绩创历史新高。 预计 2020Q4公司营收环比下降 10%-12%,主要原因是出货量减少、产品组合导致晶圆 ASP 下降以及 其他收入降低, 2020Q4公司毛利率降至 16%-18%,主要原因是其他业 务收入环比下降、折旧上升以及产能利用率有所下降。

展望全年, 2020年公司营业收入同比增速预期上修为 24%-26%,全年毛利率目标高于 去年。 在先进工艺方面, 尽管当前市场推广面临一定挑战,但公司积极 开发引进海内外客户,使客户结构和产品更多元化, 目前公司已有 10多 个国内外客户先进工艺流片项目,包含 14nm 及更先进工艺技术, 可望 有效弥补单一客户的需求波动,预计在 2-3个季度之内,中芯国际就可 把原来已制定的产能填补完成。 在成熟工艺方面,公司在 40nm、 60/55nm 以及 150nm/180nm 工艺节点上的产能缺口依然较大, 预计到 2020H1, 业界成熟工艺产能将持续紧张,有望提升公司成熟工艺的市场需求和盈 利能力。

先进制程研发、设备和资本支出助力公司长期成长,完善本土 IC 生态: 目前,中芯国际在先进制程方面已取得长足的进步,但距离业界顶尖企 业还有一定技术差距。对标业界龙头台积电, 中芯国际未来有望在先进 制程研发、先进设备配套和资本支出等方面进一步突破,从而提升公司 在全球晶圆制造产业的市场地位和份额。

中芯国际处于半导体产业链的 晶圆制造环节,其上游包括各类半导体设备和材料环节,下游为半导体 封测环节。未来,中芯国际在先进制程研发、先进设备配套和资本支出 等方面的推进, 也有望推动我国半导体产业链的完善。 投资建议: 随着中芯国际在先进制程领域布局的深入,本土高端半导体 设备制造商有望率先受益,建议关注: 中微公司、北方华创、至纯科技、 芯源微等; 随着中芯国际在晶圆代工市场的业务拓展,相关半导体材料 的市场需求有望持续提升,建议关注: 沪硅产业、安集科技、江丰电子 等; 随着中芯国际在半导体制造技术和客户方面的拓展,本土封测厂商 也有望实现协同发展,建议关注: 长电科技、通富微电、华天科技等。

风险提示: 电子行业景气度下滑;下游需求减弱; 企业研发不及预期。





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