2020Q3单季度营收创历史新高， 先进制程营收贡献快速提升。 公司 晶圆量价齐升，产能利用率不断增长，驱动公司业绩增长， 2020Q3月产能 51.02万片（ +14.94%, 8英寸当量），产能利用率 97.8% （ +0.80pct）， 2020Q3单季度实际实现毛利率 26.29%（ +6.26pct）， 超 业绩指引上限， 归母净利率 22.18%（ +7.96pct）。 公司费用把控能力 持续改善， 2020Q3期间费用率（不含研发） 为-3.27%， 拆分来看， 销售费用率为 0.58%（ -0.12pct），管理费用率为 4.27%（ -2.91pct）， 财务费用率为-8.12%（ -5.13pct）。
从制程节点来看， 先进制程表现亮 眼， 营收贡献快速增长，第三季度公司 14/28nm 节点营收占比达到 14.6%（ 同比+10.3pct，环比+5.5pct）， 40/45nm 营收占比 17.2%（同 比-1.3pct，环比+1.8pct）， 90nm 及以上节点营收占比保持稳定。从下 游应用来看， 第三季度电源管理芯片、射频芯片、指纹识别及图像传 感器收入环比增长 8%，同比增长 22%，处理器和专用存储器相关收 入环比增长 6%，同比增长 26%，预计第四季度成熟制程领域将延续 前三季度的旺盛需求。
公司预计第四季度由于其他业务收入以及出货 量环比下降， 将使得总收入环比减少 10%-12%，加上折旧上升及产 能利用率下降的影响，第四季度毛利率指引降至 19%-21%。 展望全 年， 公司将全年收入增速目标上调至 23%-25%，考虑到晶圆代工行 业产能紧张态势将持续， 晶圆代工龙头将深度受益。 N+1工艺成功流片， 引领国产化大潮崛起。 由于受到美国出口管制， 公司产能扩张受到影响， 公司将 2020年资本开支计划从人民币约 457亿元下修到人民币约 402亿元。 研发方面， 前三季度公司研发支出占 营收比达到 16.25%， 持续维持高研发投入， 公司具备较强的研发转 化能力， FinFET N+1工艺于近日成功流片， 目前进入小批量客户验 证阶段， 我们认为在先进制程节点， N+1工艺大规模量产值得期待， 公司核心竞争力将大幅提升，在成熟制程节点， 来自电源管理、射频、 指纹识别、 图像信号处理等下游需求强劲，产能利用率维持高位。
我 们认为晶圆代工行业正进入黄金发展期， 公司作为半导体国产替代先锋，有望引领国产化浪潮实现快速崛起。 盈利预测与投资评级： 晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的 关键所在， 公司作为中国大陆晶圆代工龙头， 制程工艺节点完善，技 术先进，将充分受益于晶圆代工行业快速增长以及国产替代加速大趋 势。 我们上调盈利预测， 预计公司 2020-2022年实现归母净利润分别 为 35.04（ +14.77） /41.62（ +15.23） /49.31（ +18.35） 亿元，对应 EPS 分别为 0.46/0.54/0.64元/股，对应当前 PE 估值分别为 136/114/97倍， 维持“买入”评级。
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