深科技：定增启动，打造国产存储芯片自主可控平台

1）公司是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务；2）公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业3）公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司，持有公司44.51%的股份，公司实际控制人为国务院国资委；未来有望成为国产存储芯片封测核心供应商，打造国产存储自主可控平台。

预计20-22年归母净利润7.04/9.48/12.75亿，对应EPS为0.48/0.64/0.87元，对应当前股价PE为48.7/36.2/26.9X，维持“买入”评级。

风险提示：国产存储器推进不及预期；行业竞争加剧。

评论：深科技公司介绍深圳长城开发科技股份有限公司是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务，致力于提供计算机与存储、通讯及消费电子、半导体、商业与工业、医疗器械、计量系统等产品的制造服务及自动化设备、汽车电子及物联网系统的研发生产。建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整EMS服务链，为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。

截止2019年中报披露，公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司，持有公司44.51%的股份，公司实际控制人为国务院国资委。公司主要生产经营业务在位于深圳市福田区的总部，除此之外，公司在美国、日本、英国、荷兰、新加坡、马来西亚等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。公司已完成包括深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等海外工厂的建立布局。公司1985年创建时主要从事计算机硬盘业务，之后逐步开拓了板卡、智能电表、内存、LED、智能终端制造、半导体封测等领域，目前公司已经建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务链。公司主要业务及下游客户集成电路相关产品：公司是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片以及Figerprit指纹芯片等，并具备wBGA、FBGA、eMCP、POP、LGA、TSOP等封测技术。在存储产品领域，目前产品主要包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品，公司采用行业领先的生产制造工艺，为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。

自主研发产品：公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等业务。在计量系统业务领域，公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务，业务已遍布欧洲、南美、亚洲、非洲等地，与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。在自动化设备领域，公司已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化五个产品系列。在工业物联网领域，公司现拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）智能工地管理系统（iFOS）、智能离子风机等多项自主研发的工业物联网专利和产品。

硬盘相关产品：公司硬盘相关产品包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。公司拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，具备全球领先水平高谐振、高防静电控制能力的净化车间，行业领先的防振、脏污控制、防静电干扰、高等级净化间（100-10000级）控制等技术，成为计算机硬盘磁头行业核心企业。

电子产品制造服务：公司为客户提供物料采购、SMT贴片、整机组装、测试、物流配送等环节的电子产品制造服务，主要包括通讯与消费电子、医疗产品、商业与工业等业务。公司的通讯电子产品制造业务为全球多家一线品牌如华为，三星等提供技术制造服务。

新能源业务：在动力电池领域，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入试产阶段。在超级电容领域，公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，目前主要客户为MAXWELL和TECATE，导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。公司未来将积极布局导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。

存储芯片封测龙头打造自主可靠供应体系公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售自主可控全产业链服务。

深科技专注存储封测15年，在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，封测技术水平与国际一流企业同步；在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平，目前主力产品包括3DNAND，DDR4,LPDDR4等；封装能力覆盖存储类全产品线，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术；拥有强大的系统级SiP封测能力可支持5G技术，积极支持国内自主可控的芯片封测产业链。可基于现有系统级封装技术，将不同功能不同种类的晶片整合到一个芯片内，实现设计特种功能。广泛应用于多产品线与应用行业，比如5G芯片，射频相关通讯类芯片，以及消费电子主芯片等应用。

深科技作为国内唯一具有与Itel开展测试验证合作资质的企业，所有测试过的存储器产品可直接配套Itel服务器，协助国内产业链相关芯片设计制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。可完成速度频率达到8Gbps的产品特性测试。前瞻性存储器产品研发阶段，则由深科技日本团队自主研发主导。未来，深科技将继续保持在高端内存存储器封装测试行业的领先优势，致力于打造中国集成电路制造完整产业链。

定增募集资金17.1亿元，投资存储先进封测与模组制造项目2020年10月17日，深科技发布非公开定增预案，预计募集17.1亿元建设存储先进封测与模组制造项目。整个项目由合肥沛顿存储科技有限公司实施，预计投资30亿元左右，建设周期36个月，建设内容包括：（1）DRAM存储芯片封装测试业务，计划全部达产后月均产能为4,800万颗；（2）存储模组业务，计划全部达产后月均产能为246万条模组；（3）NANDFlash存储芯片封装业务，计划全部达产后月均产能为320万颗。项目实施后，公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局，优化产品结构，巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，增强公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发展。

投资建议：维持“买入”评级深科技是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务；公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业。公司第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司，持有公司44.51%的股份，公司实际控制人为国务院国资委；未来有望成为国产存储芯片封测核心供应商，打造国产存储自主可控平台。预计20-22年归母净利润7.04/9.48/12.75亿，对应EPS为0.48/0.64/0.87元，对应当前股价PE为48.7/36.2/26.9X，维持“买入”评级。

风险提示：国产存储器推进不及预期；行业竞争加剧。