安集科技：盈利能力持续改善，本土CMP抛光液龙头持续受益行业扩容

事件：公司公布2020年半年度报告，上半年实现营收1.92亿元，同比增长48.56%；实现归母净利润0.50亿元，同比增长70.23%；扣非后归母净利润0.49亿元，同比增长203.31%。Q2季度实现营收0.95亿元，同比增长35.61%，环比下降1.04%；实现归母净利润0.26亿元，同比增长5.93%，环比增长8.33%。

毛利率与净利率环比改善，股权激励一期业绩考核有望顺利完成：二季度公司营收环比小幅下降，归母净利润环比增长，主要由于毛利率与净利率环比改善。Q2毛利率55.82%，环比提升3.68pct；净利率27.51%，环比提升3.06pct；Q2期间各项费用率稳定。股权激励业绩考核方面，公司2020年营收目标值3.47亿元，同比增速21.82%；公司上半年营收同比增长48.56%，预计全年营收超目标值。随着公司产品品类扩充，钨抛光液等高毛利率产品占比提升，公司营收规模与盈利能力有望持续提升。

产国产CMP抛光液龙头企业产品品类覆盖率提升，持续受益晶圆制造技术：升级：在铜及铜阻挡层抛光液方面，14m技术节点产品已量产，10m-7m产品技术研发按计划进行。在钨抛光液方面，已有多款产品应用到3DNAND先进制程中，在逻辑芯片领域也已进入客户论证阶段。在介电材料抛光液方面，与客户共同开发的以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中。公司产品品类增多，高难度高毛利率产品突破顺利，有望进一步提升盈利能力。此外，随着集成电路晶圆制造技术升级，CMP材料种类与应用需求迅猛增加。14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。随着逻辑芯片先进制程发展以及存储芯片3D技术变革，CMP抛光液市场规模增速有望超过半导体行业增速，持续受益本土CMP抛光液龙头企业。

本土晶圆代工与存储基地扩产坚定，半导体行业持续扩容：本土晶圆代工龙头中芯国际上调今年资本开支至67亿美元，并计划于北京扩产10万片/月成熟制程产能。华虹半导体计划投资25亿美元用于产能扩张。长江存储计划分两期建设3DNAND闪存芯片工厂，总投资240亿美元。其中，一期主要实现技术突破，并建成10万片/月产能；二期规划产能20万片/月，两期项目达产后月产能共计30万片。长鑫存储DRAM颗粒实现出货，有望快速扩张产能。本土晶圆代工与存储基地龙头坚定扩产，半导体相关配套材料将迎来扩容，受益本土相关龙头公司。

维持“强烈推荐”评级：我们看好公司抛光液品类覆盖率持续提升，预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为0.96/1.43/2.11亿元，EPS分别为1.81/2.70/3.97元，对应PE分别为197X、132X、90X，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：客户突破不及预期；半导体行业扩张不及预期；钨抛光液进展不及预期；中美科技摩擦加剧。