模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道

本文重点解答了三个问题:1、模拟 IC 行业特点和竞争壁垒在哪 ?2、三种: 产业链模式:IDM 、虚拟 IDM or Fabless 优劣以及未来趋势如何?3、国内模拟 拟 IC 厂商长期成长路径如何?拟 模拟 IC : 连接物理世界与数字世界的桥梁,稳定增长。模拟电路处理连续信号,是连接物理世界与数字世界的桥梁,市场空间 588亿美元,占半导体市场 13%。通信、汽车、服务器等将驱动模拟 IC 行业不断成长,2017-2022年模拟芯片市场复合增速将达 6.6%,位于半导体行业之首。

模拟 IC 行业特点和竞争壁垒在哪 ?特点一:依赖资深工程师,非标准化的设计和制造。大多数最好的模拟设计工程师在模拟领域拥有 20到 30年的经验;需要电路设计和制造过程之间精心匹配,更像一门艺术。

特点二:通用模拟 IC 下游分散,拟 专用模拟 IC 更注重性能竞争。通用模拟 IC 下游客户分散。 以 TI 为例,公司有 10万+客户,前 100家客户占收入比三分之一。标准产品更注重性能而非价格。

特点三:采用成熟制程或特殊工艺,制造环节资本投入较小。采用成熟制程或特殊工艺,以 8寸产线,0.18um/0.13um以上的制程为主。

特点四:生命周期长,盈利稳定。生命周期长达 10年以上的模拟 IC 产品也不在少数。盈利稳定,随着产品累加,收入会不断重叠累加。

特点五: 辅助工具少测试周期长。缺乏专业设计自动化软件/测试复杂。

产业链模式:IDM 、虚拟 IDM or Fabless ?龙头厂商都是 IDM,产能有保障,高端产品研发有优势。且 IDM 成本更低,一般毛利率在 60%-70%以上。主要因为产业链更长,体量大,具有规模优势,老产线折旧完仍可以使用。

虚拟 IDM 能利用工艺平台往高端发展,与 IDM 差异化竞争。相比Fabless 也有成本优势,并能更好的切入高端产品。

模拟 IC 行业下游分散,竞争格局也相对分散,市场空间十分广阔接近600亿美金,Fabless 也有成长空间。

拟 国内模拟 IC 厂商长期成长路径如何?生 产品端:重视研发投入,内生+ 外延并重扩大规模。内生靠增加研发投入à增加研发人员数à增加产品料号à增加收入;外延靠收购公司或者团队,从而扩大市场,丰富产品品类,拓展客户群。

产业链端:Fabless à 虚拟 IDMàIDM 是中国模拟 IC 厂商 长期做大做强 的成长路径。模拟 IC 设计+工艺的结合必不可少,从 Fabless à虚拟IDM 是模拟 IC 厂商产品往高端发展的必经之路。做大规模,IDM 是必然选择。

( 国内相关标的:圣邦股份(300661.SZ );矽力杰(6415.TW );思瑞 浦(未上市)。

风险提示: :相关研发和新产品推广不及预期风险;行业波动风险; 新冠肺炎疫情带来短期需求不确定的风险。